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MS7801壓力芯片

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產(chǎn)品描述:MS7801壓力芯片的主要組成部分是MEMS硅片

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產(chǎn)品描述: MS7801壓力芯片的主要組成部分是MEMS硅片。植入電阻利用壓阻效應(yīng)感應(yīng)硅片的形變,并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。壓焊的Pyrex耐熱玻璃在絕壓芯片的背面形成一個(gè)密封的真空腔,玻璃的厚度分別為0.2mm(MS7801-A_0.2)和0.5mm(MS7801-A_0.5)。差壓的芯片則有壓焊帶孔耐熱玻璃(MS7801-D)和不帶耐熱玻璃(MS7801-S)兩種。

特點(diǎn):

  • 量程:0~1bar(14.5psi)
  • 典型線性:0.05%
  • 絕壓或差壓
  • 芯片尺寸:2.0 x 1.86 mm
  • 高可靠性,低成本

壓力轉(zhuǎn)換

KpabarmbarPSIatmmm Hgm H2OInches H2O
1001100014.50.98775010.197401

比率

參數(shù)符號(hào)條件最小單位
供應(yīng)電壓VS+Ta=25℃ 20V
儲(chǔ)存溫度Ts -40+150
過壓 5bar

電氣特性

(Reference conditions:Supply Voltage VS+=5Vdc; Ambient Temperature Ta=25℃)

參數(shù)最小典型單位備注
工作壓力范圍0 1Bar
工作溫度范圍-40 125
橋路電阻3.03.43.8
Fullscale span (FS)120150180 mV
Zero Pressure Offset-40040mV
線性 ±0.05±0.2%FS1

Temperature Coefficient of Resistance

Span

Offset

+2400

-1500

-80

+2800

-1900

+3300

-2300

+80

ppm/℃

ppm/℃

μV/℃

2
壓力遲滯 ±0.05±0.15%FS3
重復(fù)性 ±0.05±0.15%FS4
溫度遲滯 0.3%FS5

NOTES

1) Deviation at one half fullscale pressure from the least squaresbest line fit over pressure range (0 to bar).
2) Slope of the endpoint straight line from 25℃ to 60℃.

3) Output deviation at any pressure within the specified range, when this pressure is cycled to and from the minimum or maximum rated pressure, at 25℃.

4) Same as 3) after 10 pressure cycles

5) Maximum difference in offset after one thermal cycle from -40℃to +125℃.




訂購(gòu)信息

產(chǎn)品類型產(chǎn)品說明編號(hào)
MS7801A_0.2絕壓1bar Pressure Sensors 0.2 mm borosilicate glasssawn on b/f780125022
MS7801A_0.5絕壓1bar Pressure Sensors 0.5 mm borosilicate glasssawn on b/f780125021
MS7801-D差壓 1bar Pressure Sensors sawn on b/f780125121
MS7801-S差壓1bar Pressure Sensors no borosilicate glasssawn on b/f780125221

The MS7801dice are supplied sawn on blue foil, mounted on plastic rings.


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