2018年，領(lǐng)拓正式成立了自己的檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，為客戶提供樣品檢測(cè)、技術(shù)培訓(xùn)和設(shè)備租賃業(yè)務(wù)。實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有各種的設(shè)備和強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，工程師均有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為客戶針對(duì)材料的分析測(cè)試業(yè)務(wù)，材料研發(fā)和材料失效分析、可靠性分析提供綜合的解決方案。領(lǐng)拓實(shí)驗(yàn)室的具體服務(wù)項(xiàng)目如下表所示。
檢測(cè)項(xiàng)目金相分析與失效分析銅，鐵，鋁，鎂，鋅，鈦等金屬材料的原料，加工結(jié)構(gòu)件及成品的組織評(píng)定，工藝剖析，缺陷研判等相關(guān)分析。●制樣流程：取樣（切割）→鑲嵌→研磨→拋光→腐蝕→觀察●應(yīng)用案例：①黃銅金相組織觀察
②鑄鋁金相組織及孔隙觀察
③連接器截面觀察
切片分析與失效分析電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接缺陷，焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測(cè)，F(xiàn)PC上ACP/ACF導(dǎo)電粒子，IMC厚度檢測(cè)等。●制樣流程：取樣（切割）→鑲嵌→研磨→拋光→觀察
●應(yīng)用案例：①PCBA焊錫缺陷檢查與IMC層厚度測(cè)量
②FPC中的導(dǎo)電粒子破裂情況觀測(cè)涂/鍍層厚度測(cè)量常用金屬/塑膠基底上單層或多層涂/鍍層厚度測(cè)量。●制樣流程：取樣（切割）→鑲嵌→研磨→拋光(→腐蝕)→觀察●應(yīng)用案例：①金屬基涂層厚度觀測(cè)
②塑料基涂層厚度觀測(cè)
特殊樣品制備●制樣流程：取樣（切割）→鑲嵌→研磨→拋光→觀察●應(yīng)用案例：①超硬材料形貌觀察（下圖依次是金剛石基復(fù)合材料和燒結(jié)氧化物陶瓷）
②易碎材料（下圖依次是玻璃纖維截面和硅芯片）
顯微三維形貌觀察與測(cè)量Leica DVM6數(shù)碼視頻顯微鏡采用徠卡品牌*的光學(xué)器件。實(shí)現(xiàn)出色的圖像質(zhì)量！選擇不同的內(nèi)置LED照明選項(xiàng)，展現(xiàn)豐富細(xì)節(jié)。高分辨率攝像頭可攝取色彩自然的圖像。適用于觀察各種材料樣品，大分辨率可達(dá)0.42um。可景深疊加合成3維形貌，可拼圖合成大視野圖片●案例應(yīng)用（包含但不限于，更多精彩圖片請(qǐng)點(diǎn)擊領(lǐng)拓帶你走進(jìn)超景深顯微世界)①樣品：金屬件，測(cè)量凹坑深度（圖2中彩色是渲染效果）
②樣品：PCB，大倍率下拼圖，得到大范圍的高倍率照片（圖二是圖一直接放大的截圖，細(xì)節(jié)清晰）
③樣品：人工合成晶體
④樣品：昆蟲，利用拼圖+疊加方式得到細(xì)節(jié)完美的昆蟲標(biāo)本照片
⑤樣品：巖礦（加偏光）
⑥樣品：鉆頭，測(cè)量表面尺寸
⑦樣品：海藻（透射光照明）
⑧樣品：美元，防偽標(biāo)志
離子束切割與拋光
為電子顯微鏡（EDS,WDS,EBSD,CL）微區(qū)分析制樣，適用于各種材料的樣品。●舉例包括：半導(dǎo)體樣品（金線結(jié)點(diǎn)、焊錫球截面、片型電容截面、芯片剝層等）多層截面樣品（多層金屬薄膜、金屬涂層、手機(jī)玻璃、芯片、柔性屏、觸摸屏等）鋰電池類樣品（太陽能電池、正負(fù)極極片、電池粉末、高分子隔膜等）高分子聚合物樣品（玻璃纖維增強(qiáng)聚合物、玻璃纖維、膠體聚合物等）金屬EBSD樣品（純鎂、鋁合金、軟硬結(jié)合的合金材料等）頁(yè)巖等巖相樣品●應(yīng)用案例：①PCB板Cu-Ni-Au層經(jīng)離子束切割后，在不同倍數(shù)下的截面形貌
②多層鍍層樣品，左圖為手機(jī)玻璃多層截面，右圖為不規(guī)則樣品多層截面
③三元電池粉末經(jīng)離子束切割后，在不同倍數(shù)下的截面形貌
④陽極極片采用離子束切割，然后分別用背散射電子和二次電子進(jìn)行觀察
⑤顯示屏截面切割，觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)
微型精密樣品的制備與分析
精準(zhǔn)高效， 無需包埋即可對(duì)位置或細(xì)小樣品進(jìn)行切割和拋光等處理。可實(shí)現(xiàn)拋光、切割、銑削、沖鉆功能，適用于SEM、TEM、OM及AEM等儀器樣品制備的前處理。尤其適于制備高難度樣品，如需要對(duì)目標(biāo)精細(xì)定位或需對(duì)肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理。●應(yīng)用案例：①微小零器件失效分析（如手表螺母/軸承）
②鍍鉻器件上缺陷分析
③金手指上點(diǎn)缺陷分析
④高精度定位研磨，金線截面觀察（精度0.5um）
⑤透射電鏡3mm薄片，加工到30um厚度
光譜測(cè)試
廣泛用于冶金、鑄造、機(jī)械加工等行業(yè)的來料檢驗(yàn)、質(zhì)量控制及出廠檢驗(yàn)等。適用于鐵、鋁、銅、鋅、鎳、鈦、鎂、鈷等各種基體、合金材料中微量至高含量范圍內(nèi)的元素定量分析。
硬度測(cè)試
硬度測(cè)試，適用于大部分塊體材料，包括維氏硬度、洛氏硬度、布氏硬度，便攜里氏硬度、便攜維氏硬度、便攜洛氏硬度。
