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SBC-12離子濺射儀

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產(chǎn)品介紹：本儀器主要適用于掃描電子顯微鏡鍍覆導電膜（金膜），儀器操作簡單，是配合中小型掃描電子顯微鏡制樣的儀器

詳細信息 在線詢價

產(chǎn)品介紹：本儀器主要適用于掃描電子顯微鏡鍍覆導電膜（金膜），儀器操作簡單，是配合中小型掃描電子顯微鏡制樣的儀器。

儀器主要用途：金、鉑、銀、鈦、鋁等離子濺射。

未找到相應參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加

儀器技術指標：

  1. 電源要求： AC220V±10%,50Hz，10A
  2. 金靶尺寸： φ58毫米
  3. 真空檢測： 皮氏計
  4. 濺射電壓： 1.6KV
  5. 玻璃處理室：φ100毫米，高度130毫米
  6. 試樣臺尺寸：φ40毫米，可同時放6個樣品杯
  7. 真空系統(tǒng)： 直連旋轉真空泵，抽速2L/S
  8. 真空保護： 20Pa，配有微量充氣閥調節(jié)工作真空
  9. 工作室工作媒介氣體：空氣或氬氣，配有氬氣專用進氣口和微量充氣閥


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