托托科技 智能、易用、準(zhǔn)確 晶圓級(jí)檢測(cè)顯微鏡搭載自動(dòng)對(duì)焦和激光缺陷標(biāo)記的8/12吋晶圓級(jí)檢測(cè)顯微鏡，為半導(dǎo)體制造、面板顯示以及光伏等工業(yè)領(lǐng)域提供多維度的自動(dòng)檢測(cè)方案。

托托科技 智能、易用、準(zhǔn)確 晶圓級(jí)檢測(cè)顯微鏡搭載自動(dòng)對(duì)焦和激光缺陷標(biāo)記的8/12吋晶圓級(jí)檢測(cè)顯微鏡，為半導(dǎo)體制造、面板顯示以及光伏等工業(yè)領(lǐng)域提供多維度的自動(dòng)檢測(cè)方案。

Miracle Inspection系列顯微鏡在基于蔡司光學(xué)的基礎(chǔ)上，采用了模塊化的設(shè)計(jì)方式。通過(guò)電動(dòng)位移臺(tái)和各個(gè)功能模塊之間的相互配合，在實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓級(jí)樣品自動(dòng)上下料的同時(shí)，可在多個(gè)維度上對(duì)其進(jìn)行加工選擇和自動(dòng)檢測(cè)，從而高質(zhì)量的完成客戶(hù)的需求，并一鍵式自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告，實(shí)現(xiàn)整套工作流程的一致性朔源。

高效的工作模式：Miracle Inspection系列顯微鏡提供多種電動(dòng)選件，通過(guò)硬件和軟件算法之間的相互配合，使得顯微鏡能夠在不同的工作模式下，高效地實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)樣品區(qū)域的大圖拼接、景深融合以及微區(qū)加工等操作，從而讓客戶(hù)在極短的時(shí)間內(nèi)完成對(duì)待測(cè)樣品多個(gè)維度下的檢測(cè)和加工。

景深融合：使用景深融合的技術(shù)，通過(guò)圖像處理的算法把待測(cè)樣品不同焦平面的圖像融合為單張全視野清晰圖像，從而直觀得獲取待測(cè)樣品的三維細(xì)節(jié)。除此之外，搭配AI算力模型，融合后的圖像可直接通過(guò)模型進(jìn)行目標(biāo)識(shí)別和分類(lèi)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)物的自動(dòng)分析，在提高整體的檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性的同時(shí)，可以大幅減少人為操作所帶來(lái)的誤差。

大圖拼接：托托科技 智能、易用、準(zhǔn)確 晶圓級(jí)檢測(cè)顯微鏡使用大圖拼接的技術(shù)，通過(guò)將多個(gè)相鄰視場(chǎng)的顯微圖像進(jìn)行無(wú)縫拼接為單張高分辨率的全景圖像，從而結(jié)合低倍導(dǎo)航圖與高倍率細(xì)節(jié)圖，在消除視野盲區(qū)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)從宏觀到微觀的多層級(jí)研究。除此之外，拼接得到的大圖可以作為導(dǎo)航圖進(jìn)行區(qū)域選擇，通過(guò)搭配激光缺陷標(biāo)記模塊，可實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)樣品視野外區(qū)域的精確加工和激光修復(fù)，提升整個(gè)工作流程中的工作效率。