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超聲掃描顯微鏡，Scanning Acoustic Microscope，簡稱SAM，儀器利用材料內(nèi)部組織因密度不同而對超聲波聲阻抗、超聲波吸收與反射程度產(chǎn)生差異的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對材料內(nèi)部缺陷的定性分析，可以對器件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、夾雜物、裂紋、分層、空洞等進(jìn)行檢測，是提供高分辨率無損檢測的重要手段，在半導(dǎo)體封裝及材料等行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。
在行業(yè)生產(chǎn)中加入超聲檢測環(huán)節(jié)，能夠?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行提高，在半導(dǎo)體行業(yè)，SAM能夠進(jìn)行塑封、裝片、焊接等缺陷進(jìn)行檢測。
1、塑封分層、空洞缺陷的超聲檢測
塑料封裝與引線框架分層(脫粘)是封裝制造過程中常見的缺陷類型。該缺陷的存在，造成塑封無法有效保護(hù)芯片工作，水汽容易侵入，嚴(yán)重影響器件的壽命和可靠性。只有使用超聲檢測方法，才能有效檢查該缺陷是否存在。
2、半導(dǎo)體裝片/粘片缺陷的超聲檢測
裝片/粘片工序是封裝制造過程的關(guān)鍵工序，裝片/粘片過程中存在的空洞會(huì)造成器件在使用過程中散熱能力不足，影響使用壽命和可靠性。使用超聲檢測方法，可以快速有效地識(shí)別裝片/粘片空洞缺陷。
3、半導(dǎo)體焊接缺陷的超聲檢測
焊接過程會(huì)產(chǎn)生氣泡和空洞，會(huì)造成器件在使用過程中散熱能力不足，影響使用壽命和可靠性。使用超聲檢測方法，可以快速有效地識(shí)別焊接空洞缺陷。
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