ZM-R8000B智能BGA返修臺(tái)功能特點(diǎn)：一、自整定的溫度曲線(xiàn)工業(yè)PC與伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)精準(zhǔn)控制，設(shè)置多種操作模式，實(shí)時(shí)顯示和編輯溫度曲線(xiàn)，每組溫度曲線(xiàn)可設(shè)置12段以上，可自動(dòng)進(jìn)行曲線(xiàn)分析，并將溫度曲線(xiàn)自動(dòng)生成日志文件海量保存，方便調(diào)取歷史參數(shù)追溯品質(zhì)異常

ZM-R8000B智能BGA返修臺(tái)功能特點(diǎn)：
       

一、自整定的溫度曲線(xiàn)

工業(yè)PC與伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)精準(zhǔn)控制，設(shè)置多種操作模式，實(shí)時(shí)顯示和編輯溫度曲線(xiàn)，每組溫度曲線(xiàn)可設(shè)置12段以上，可自動(dòng)進(jìn)行曲線(xiàn)分析，并將溫度曲線(xiàn)自動(dòng)生成日志文件海量保存，方便調(diào)取歷史參數(shù)追溯品質(zhì)異常。具備雙重超溫保護(hù)及報(bào)警功能，軟件可加密及防呆功能。

二、大面積的預(yù)熱平臺(tái)

獨(dú)立的三溫區(qū)，上部溫區(qū)使用陶瓷加熱器，預(yù)熱區(qū)采用德國(guó)進(jìn)口中波陶瓷紅外加熱板，每塊紅外加熱板獨(dú)立控溫，可根據(jù)PCB板的大小調(diào)整預(yù)熱區(qū)的加熱面積。

超大加熱面積800*660mm，適用于較大PCB板的返修。預(yù)熱區(qū)自動(dòng)升降調(diào)整與PCB板的距離，可達(dá)到理想的預(yù)熱效果。

三、自動(dòng)喂料與吸附

加熱頭內(nèi)置真空吸管用于芯片吸附，電動(dòng)控制360度旋轉(zhuǎn)對(duì)位，具備負(fù)壓監(jiān)控及壓力保護(hù)裝置，具備自動(dòng)喂料裝置，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)喂料和自動(dòng)收料。具有記憶功能，可一鍵完成芯片的拆焊和吸取，操作簡(jiǎn)單。

四、高性能、多回路的加熱系統(tǒng)

外置5路測(cè)溫接口，內(nèi)部采用高精度K型熱電偶，精度可達(dá)±1℃，擁有動(dòng)態(tài)的PID多回路閉環(huán)控制選擇性回流焊工藝。同時(shí)可接入氮?dú)饧訜岜Ｗo(hù)PCBA，避免氧化發(fā)黃。流量及負(fù)壓精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。

ZM-R8000B智能BGA返修臺(tái)主要技術(shù)參數(shù)