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ZM-R8000D超大型精密返修工作站

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具體成交價以合同協(xié)議為準

促銷時間：

特價說明：

促銷詳細：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價促銷

模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

ZM-R8000D超大型光學(xué)對位精密BGA返修臺的主要參數(shù)設(shè)備參數(shù)項參數(shù)描述電源AC380V±10％50/60Hz總功率33.8KWMax加熱器功率上部溫區(qū)：2KW

ZM-R8000D超大型光學(xué)對位精密BGA返修臺的主要參數(shù)

設(shè)備參數(shù)項	參數(shù)描述
電源	AC380V±10％ 50/60Hz
總功率	33.8KW Max
加熱器功率	上部溫區(qū)：2KW；下部溫區(qū)：2KW IR溫區(qū)28KW；其他電器用電1.8KW
電氣選材	工業(yè)PC+伺服運動控制系統(tǒng)
對位精度	X、Y軸精度可達±0.025mm
溫度控制	K型熱電偶閉環(huán)控制，溫度精準范圍±1℃
加熱方式	采用頂部+底部加熱方式+移動溫區(qū)
測溫接口	6個
定位方式	L型槽和夾具（可定制異形夾具）
PCB尺寸	850×660mm（Max）；50×50mm（Min）
溫度控制方式	全閉環(huán)控制，溫度過沖/波動不超過5℃；可以自動監(jiān)控加熱絲工作狀態(tài)
冷卻方式	風(fēng)冷
冷卻速率	快速冷卻，200~100℃單板冷卻速率0.8～1℃/S
貼片壓力	小于5N
外形尺寸	L1671xW1771xH1928mm
機器重量	929KG

ZM-R8000D加大型光學(xué)對位精密BGA返修臺的主要特點：

◆ 整機全ESD防護，整機符合ESD防護標準。

◆ 整機安全設(shè)計符合GB/T 15706-2012的安全設(shè)計規(guī)范及GB/T 19671 雙
手作業(yè)安裝的相關(guān)安全設(shè)計要求。

◆ 加熱區(qū)域獨立控溫，可以按需求設(shè)計工藝溫度，有效避免因溫度不均勻
造成的PCBA變形。

◆ 采取抽屜式裝載設(shè)計，可拉伸出載物平臺，方便取放維修基板。

◆ 采用自主創(chuàng)新的影像對位技術(shù)，可有效解決大尺寸物件的視覺對位貼裝
問題。

◆ 自主研發(fā)的多功能防呆型操作系統(tǒng)，操作便捷，并可與MES/SAP連接。

◆ 配備大功率抽煙系統(tǒng)，在PCBA返修過程中產(chǎn)生的助焊劑揮發(fā)氣體能
及時抽取排放。

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