產(chǎn)品概要

X12半自動(dòng)探針臺(tái)是一款專業(yè)應(yīng)對(duì)各類芯片性能測(cè)試的綜合型高效半自動(dòng)晶圓探針臺(tái)，集成了電學(xué)、光波、微波等多功能，具有目前行業(yè)較高的溫寬區(qū)和測(cè)試精度，可匹配多種測(cè)試應(yīng)用環(huán)境。

基本信息

應(yīng)用方向

X12半自動(dòng)探針臺(tái)設(shè)備專業(yè)應(yīng)對(duì)12"、8"、6"的晶圓Si/GaN/SiC等各類器件的芯片性能測(cè)試，可配備相應(yīng)的儀器儀表，進(jìn)行I-V、C-V、光信號(hào)、RF、1/f噪聲等特性分析，設(shè)備功能豐富，可升級(jí)大功率晶圓測(cè)試、射頻測(cè)試、全自動(dòng)測(cè)試，并可加載溫控系統(tǒng)，滿足客戶在高低溫環(huán)境下的各種晶圓器件性能測(cè)試需求。

技術(shù)特點(diǎn)

高效的CHUCK系統(tǒng)，測(cè)試效率提升40%以上

• 高效的CHUCK測(cè)試系統(tǒng)運(yùn)行速度≤70mm/s，運(yùn)動(dòng)精度≤1μm，同時(shí)移動(dòng)轉(zhuǎn)位時(shí)間index time≤500ms，優(yōu)異的系統(tǒng)運(yùn)行參數(shù)已達(dá)到水平，高測(cè)試精度和效率滿足各類晶圓和器件的高重復(fù)性與穩(wěn)定性測(cè)試測(cè)試效率有效提升40%以上；
• 優(yōu)于± 0.08℃的溫控精度和穩(wěn)定性，提供高低溫環(huán)境下的可靠性晶圓測(cè)試；
• 四維運(yùn)動(dòng)低重心緊湊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保70mm/s的運(yùn)動(dòng)速率的同時(shí)保持運(yùn)動(dòng)加減速的穩(wěn)定性。

3倍率成像技術(shù)

內(nèi)置3 ZOOM顯微鏡多視野、三倍率同焦光路系統(tǒng)，光學(xué)120X–2000X變倍放大，大小多視場(chǎng)同時(shí)顯示，可使點(diǎn)針便捷操作。

輔助CHUCK模塊、硅片安全上下片

• 創(chuàng)新Chuck XY軸設(shè)計(jì)，確保了XY軸在運(yùn)動(dòng)時(shí)不受層疊板的影響，使運(yùn)動(dòng)精度和穩(wěn)定性更高；
• 探針臺(tái)腔體可實(shí)現(xiàn)一次性打開，并以大行程370mm的速度快速拉出整個(gè)Chuck機(jī)構(gòu)裝卸硅片，Wafer手動(dòng)上料更方便快捷；同時(shí)Chuck旋轉(zhuǎn)角度范圍更大，對(duì)于手動(dòng)擺放wafer 要求更低，操作更加靈活便捷。

O型針座平臺(tái)設(shè)計(jì)

探針測(cè)試系統(tǒng)采用O型的針座平臺(tái)設(shè)計(jì)，使針座的空間擺放面積達(dá)到了高效的利用，有效實(shí)現(xiàn)更高效快速的測(cè)試。

空氣薄膜減震系統(tǒng)

內(nèi)置一體化高性能空氣薄膜減震系統(tǒng)和外置隔離防撞欄的雙重設(shè)計(jì)，有效避免因操作人員觸碰引起的震動(dòng)；并采用長(zhǎng)時(shí)效的鑄件作為基板，在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中震動(dòng)抑制以≤1S的快速度保證設(shè)備的平穩(wěn)運(yùn)行，確保圖像2000X放大時(shí)畫面不抖動(dòng)；同時(shí)高精度調(diào)節(jié)閥保證平臺(tái)運(yùn)動(dòng)部分在高度上的誤差為≤0.1mm，有效實(shí)現(xiàn)快速die to die的測(cè)試能力，確保整個(gè)系統(tǒng)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)仍能保持穩(wěn)定的運(yùn)行狀態(tài)，極大程度的提高測(cè)試效率。

防干擾屏蔽系統(tǒng)

防干擾EMI/Spectral noise/外界光密閉屏蔽腔，腔體采用導(dǎo)電氧化和鍍鎳的表面工藝處理，確保了各零件之間的導(dǎo)通狀態(tài)從而達(dá)到全屏蔽的效果，降低系統(tǒng)噪聲，有效屏蔽外界干擾，并提供低漏電流保護(hù)，為微弱電信號(hào)測(cè)試提供了的測(cè)試環(huán)境；同時(shí)密閉的腔室在低溫環(huán)境下避免了測(cè)試樣品不結(jié)露，確保了高低溫環(huán)境下晶圓和器件快速安全的可靠性測(cè)試。

自主研發(fā)的軟件集成系統(tǒng)，兼容性更強(qiáng)

• 支持半自動(dòng)控制（可手動(dòng)測(cè)試、亦可自動(dòng)測(cè)試）
• 自動(dòng)Wafer校準(zhǔn)、自動(dòng)wafermapping、自動(dòng)die size測(cè)量、自動(dòng)align、自動(dòng)測(cè)試數(shù)據(jù)可遠(yuǎn)程訪問(wèn)
• 一鍵自動(dòng)校準(zhǔn)RF探針模塊，自動(dòng)清針功能
• 一鍵式自適應(yīng)四軸Chuck精度校準(zhǔn)，支持微米級(jí)pad點(diǎn)測(cè)
• 可支持單點(diǎn)測(cè)試或連續(xù)測(cè)試
• 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存能力以及數(shù)據(jù)處理能力
• 可對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行bin值劃分，判斷器件NG
• 多系統(tǒng)集成功能，可獨(dú)立升級(jí)操作系統(tǒng)、應(yīng)用系統(tǒng)和器件測(cè)試系統(tǒng)

彈性可選配置與擴(kuò)展

便捷的儀器接入同時(shí)支持系統(tǒng)全自動(dòng)擴(kuò)展升級(jí)，溫控系統(tǒng)加載；另有多種測(cè)試模塊可選，根據(jù)測(cè)試模塊可搭載各種定位器、夾具和針卡與探針臺(tái)一起使用，如六軸定位器、RF線纜等；達(dá)行業(yè)的諸多系統(tǒng)運(yùn)行參數(shù)、功能和特點(diǎn)，可滿足您不同的測(cè)試需求，同時(shí)也是更多行業(yè)客戶理想選擇的一款半自動(dòng)探針臺(tái)設(shè)備。