道康寧SYLGARD184 PDMS預(yù)聚物是由液體組分組成的雙組分套件產(chǎn)品，包括基本組分與固化劑?；窘M分與固化劑按10:1重量比*混合，中等粘度混合液的稠度與SAE40機(jī)油相似。無(wú)論厚薄，混合液將固化成為具有韌性的透明彈性液體。在20-50℃的溫度范圍內(nèi)固化，無(wú)放熱現(xiàn)象，無(wú)需二次固化。固化過(guò)程完成后，可立即在-55-200℃溫度范圍內(nèi)使用。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

道康寧SYLGARD184 PDMS預(yù)聚物是由液體組分組成的雙組分套件產(chǎn)品，包括基本組分與固化劑?；窘M分與固化劑按10:1重量比*混合，中等粘度混合液的稠度與SAE40機(jī)油相似。無(wú)論厚薄，混合液將固化成為具有韌性的透明彈性液體。在20-50℃的溫度范圍內(nèi)固化，無(wú)放熱現(xiàn)象，無(wú)需二次固化。固化過(guò)程完成后，可立即在-55-200℃溫度范圍內(nèi)使用。

組成：雙組分硅橡膠；

固化：25-150℃；

特性：透明，介電穩(wěn)定性，穩(wěn)定性能高；

物理形態(tài)：固化前/中等粘度液體，固化后/有韌性彈性體。

備注：AB膠比例按10:1

邁圖PDMS預(yù)聚物為彈性體PDMS材料，又稱硅橡膠，是微流控芯片中常用的聚合物之一。能透過(guò)250nm以上的紫外光與可見(jiàn)光；耐用、有一定化學(xué)惰性；無(wú)毒、廉價(jià)；能可逆和重復(fù)變形而不發(fā)生*性破壞；能用模塑法復(fù)制微流控芯片；芯片微通道表面可進(jìn)行多種改性修飾；它不僅能與自身不可逆鍵合，還能與玻璃、硅、二氧化硅和氧化性多聚物鍵合。

組成：雙組分硅橡膠；

固化：25-150℃；

特性：透明，介電穩(wěn)定性，物理性能高；

物理形態(tài)：固化前/中等粘度液體，固化后/有韌性彈性體