PEEK接頭是微流控芯片zui常用的配件，通過(guò)zui簡(jiǎn)單的方法解決了宏觀流體到微觀流體的轉(zhuǎn)換，該接頭使用方法簡(jiǎn)單，成本較低，對(duì)操作人員要求較低。PEEK材質(zhì)耐受性較強(qiáng)，且不會(huì)污染流體樣品，因此受到微流控芯片領(lǐng)域研究人員的青睞。

PEEK接頭是微流控芯片zui常用的配件，通過(guò)zui簡(jiǎn)單的方法解決了宏觀流體到微觀流體的轉(zhuǎn)換，該接頭使用方法簡(jiǎn)單，成本較低，對(duì)操作人員要求較低。PEEK材質(zhì)耐受性較強(qiáng)，且不會(huì)污染流體樣品，因此受到微流控芯片領(lǐng)域研究人員的青睞。

規(guī)格參數(shù)

操作步驟

1.材料

丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠（AB膠），PEEK接頭，PEEK底座，玻璃芯片，注射器針頭，無(wú)塵布，鋁箔，雕刻刀，PTFE導(dǎo)管

2.步驟

（1）準(zhǔn)備好上述材料，用無(wú)塵布將需要粘的PEEK底座和芯片擦干凈。

（2）在鋁箔上調(diào)配AB膠，A膠與B膠比例為1:1，用注射器針頭將A膠與B膠調(diào)配均勻。AB膠混合后會(huì)很快凝固，需要即配即用。

（3）用注射器針頭蘸取AB膠，整齊、均勻地涂抹于PEEK底座上；AB膠涂抹要適量，膠太多會(huì)堵住芯片孔，膠太少兩個(gè)接觸面間會(huì)有縫隙，封合不緊密。

（4）對(duì)準(zhǔn)芯片上待粘結(jié)的孔，將涂抹上AB膠的PEEK底座放到需要粘的孔上，稍微用力旋轉(zhuǎn)并按壓一下PEEK底座，一方面可以使其固定于芯片上，另一方面可以避免存在于PEEK底座和芯片之間的間隙；但也不要太過(guò)用力按壓接頭，太過(guò)用力按壓會(huì)導(dǎo)致AB膠堵住進(jìn)樣孔。

（5）在水平桌面上靜置一會(huì)，AB膠*固化后，適當(dāng)修飾掉邊緣多余的AB膠。

（6）安裝上PEEK接頭和PTFE 導(dǎo)管。