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功能強(qiáng)大的動(dòng)態(tài)圖像分析3D分析和“顆粒跟蹤"技術(shù)每個(gè)顆粒最多30張圖像分析粒度和粒形(20μm至30mm)
動(dòng)態(tài)圖像粒度粒形分析儀 CAMSIZER X2是一款功能強(qiáng)大、用途廣泛的粒度粒形分析儀,其測量范圍寬,結(jié)合了先進(jìn)的雙CCD鏡頭技術(shù)和靈活的分散模塊選項(xiàng)?;趧?dòng)態(tài)...
性能指標(biāo)通過具有測量超過40個(gè)參數(shù),其中包括15種尺寸,13種形狀/形胎,3個(gè)的表面粗糙度,密度,透明度和3D的個(gè)分析的功能,CamSizerXL為用戶提供了優(yōu)...
性能指標(biāo)材料的表征測量包括3D技術(shù)總共獲得32種形態(tài)參數(shù)
HTRV-A開合式管式,最高溫度1700°C。 開合式管式爐的工作管安裝定位簡單方便,即便帶有法蘭的反應(yīng)器也可輕松放入。開合式的設(shè)計(jì)也可以快速冷卻樣品...
標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)工作溫度1100℃爐腔體積6、14和23L下拉門
標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)工作溫度1200℃爐腔體積5、10、23或100L全輻射電阻絲四面加熱通風(fēng)頂部開門傾斜式控制面板
標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)工作溫度1700°C和1800°C容量4-10升高質(zhì)量的硅鉬棒加熱原件垂直上開門
標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)工作溫度1100℃PID301標(biāo)準(zhǔn)控制器
標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)工作溫度為250°C容積為30
面向電子裝配和制造的精密焊接自動(dòng)化設(shè)備制造商Hentec Industries公司(前RPS自動(dòng)化有限責(zé)任公司)推出一代可焊性測試系統(tǒng)—Pulsar。
UH-FX、UH-FXh系列液壓試驗(yàn)機(jī)是以電子控制液壓驅(qū)動(dòng)的伺服式試驗(yàn)機(jī),試驗(yàn)載荷采用高精度壓力傳感器并配置前開式液壓夾具,UH-FX系列液壓試驗(yàn)機(jī)被廣泛的應(yīng)用...
美墨爾特壓縮機(jī)制冷-低溫培養(yǎng)箱ICP性能優(yōu)點(diǎn)壓縮機(jī)制冷-低溫培養(yǎng)箱TwinDISPLAYAtomCONTROL軟件型號:550°C~+60°...
徠卡EM UC7提供半薄, 超薄切片,以及樣品表面光滑處理,為透射電鏡,掃描電鏡,原子力顯微鏡和光鏡檢驗(yàn)生物和工業(yè)樣品。超薄切片的新標(biāo)準(zhǔn):徠卡EM UC7樹立新...
為室溫切片設(shè)計(jì)的超薄切片機(jī)和為冷凍切片的冷凍超薄切片機(jī)UC Enuity新上線自動(dòng)校準(zhǔn)和自動(dòng)修塊功能,大大降低常規(guī)切片和連續(xù)超薄切片技術(shù)門檻,讓您輕松掌握切片技...
Leica EM AFS2主要用于冷凍替代和梯度變溫技術(shù),同時(shí)也可以用于樹脂的低溫包埋和聚合過程。Leica EM FSP(冷凍替代驅(qū)動(dòng)器),是為Leica E...
為SEM和TEM分析生產(chǎn)同質(zhì)和導(dǎo)電的金屬或碳涂層,之前從未有過比與Leica EM ACE200涂層系統(tǒng)更方便的設(shè)備了。配置為濺射鍍膜機(jī)或碳絲蒸發(fā)鍍膜機(jī)后,可以...
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