Leica DM4M金相顯微鏡，適用于材料科學和質(zhì)量控制領域，能夠提供真實、可再現(xiàn)的顯微鏡觀察結(jié)果，呈現(xiàn)出色的光學性能以及高品質(zhì)的圖像。只需輕敲一個按鈕，即可存儲和恢復成像條件。利用高品質(zhì)顯微圖像，能夠輕松進行具有挑戰(zhàn)性的檢驗、測量和分析任務。

DM4M能夠高效地完成高品質(zhì)圖像源自于其優(yōu)異的成像性能與參數(shù)：

模塊化設計，可實現(xiàn)觀察模式：反射觀察、透射觀察

觀察方式：明場、暗場、偏光、微分干涉

6孔位物鏡轉(zhuǎn)盤，配置32mm直徑專業(yè)工業(yè)物鏡

復消色差光路，視野直徑25mm

自動記憶：自動恢復光強、光闌大小、聚光鏡的組合

光強、光闌、觀察方式調(diào)節(jié)和聚光鏡調(diào)節(jié)可由按鍵或計算機控制操作

自動在不同倍數(shù)物鏡下拍的照片中，加相應倍數(shù)標尺

可配接4ⅹ4,6ⅹ6大樣品臺

DM4M的成像應用如下（部分列舉，不限于）

? 各類合金金相組織

鑄鋁組織

某合金組織

黃銅組織

? 焊縫觀察

銅合金焊縫

鋁合金焊縫

? 微電子樣品的形貌、IMC層、缺陷的觀察等

引腳（物鏡5X下拼接所得）

焊錫球與銅的結(jié)合情況

電阻器件

壓敏電阻

? 涂/鍍層的觀察與測量

金屬基涂/鍍層

某電鍍件各鍍層的測量

某高分子涂層（微分干涉DIC模式）

? 其他材料形貌觀察

玻纖截面樣品：微分干涉模式（右）較明場模式（左）有明顯浮凸

3um金剛石拋光后的純鋁：暗場模式（右）較明場模式（左）更清晰地顯示了劃痕

復合材料

混凝土

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