該P(yáng)CB板易碎，為防止其受破壞，用標(biāo)樂的樹脂進(jìn)行包埋并用粗砂紙磨至如下圖形狀：

采用的工具如下圖所示：

左圖用TXP的扁平夾具對(duì)樣品進(jìn)行夾持，右圖1至5編號(hào)依次對(duì)應(yīng)的工具為：金剛石鋸片、30um磨片、9um磨片、2um磨片、0.05um拋光布。

采用金剛石鋸片，切至靠近目標(biāo)的位置。下圖左為EM TXP的工作區(qū)示意，圖右為切割過程示意。

①30um金剛石砂紙粗磨，磨至電阻即停止，如圖紅色圈內(nèi)即目標(biāo)電阻。

②9um金剛石砂紙粗磨，進(jìn)取行程約為60um，制備示意如下左圖，效果如下右圖：

③2um金剛石砂紙細(xì)磨，進(jìn)取行程約為18um，制備示意如下左圖，效果如下右圖：

④0.05um氧化鋁拋光，拋至光滑即可，制備示意如下左圖，效果如下右圖：

TXP的整個(gè)處理過程，僅需20min。

采用徠卡金相顯微鏡DM4M，對(duì)結(jié)果進(jìn)行觀測（如下圖所示）。制備整體效果如下左圖，可清楚看出左邊的錫中存在一個(gè)大氣孔；下右圖則可清晰觀測到合金層。

1、包埋（鑲嵌）

采用冷鑲嵌的方式，冷鑲所用的耗材如下：

標(biāo)樂型號(hào)為EpoKwickT M FC的環(huán)氧樹脂及相應(yīng)固化劑套裝；

標(biāo)樂型號(hào)為ReleaseAgen的脫模劑。

2、顯微鏡觀察

采用徠卡金相顯微鏡DM4M，在明場的條件下進(jìn)行拍攝，物鏡倍數(shù)根據(jù)需要可選擇5X、10X、20X、50X、100X， 目鏡為10X。

徠卡DM4M金相顯微鏡