恒溫恒濕試驗(yàn)箱 高精密溫濕度控制
用途
適用于多種高精密元器件的可靠性驗(yàn)證。比如 5G 芯片在 - 20℃~70℃、65% RH 環(huán)境下的電性能穩(wěn)定性測(cè)試；新能源電池可按 ISO 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行高精度循環(huán)老化試驗(yàn)，精準(zhǔn)控制溫濕度梯度變化；醫(yī)藥行業(yè)的 ICH 穩(wěn)定性試驗(yàn)，能長(zhǎng)期維持 25℃/60% RH±0.5% 的嚴(yán)苛條件，為科研數(shù)據(jù)提供可靠環(huán)境支撐。
技術(shù)參數(shù)
溫度范圍為 - 60℃~150℃（可配 - 80℃超低溫模塊），濕度范圍 10%~98% RH（低濕露點(diǎn)≤-40℃）。控制精度上，溫度 ±0.1℃，濕度 ±0.5% RH（全程動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)），均勻度溫度 ±0.3℃，濕度 ±1% RH（箱內(nèi) 48 點(diǎn)紅外掃描監(jiān)測(cè)），升降溫速率 0.1~10℃/min（高精度模式穩(wěn)定至 ±0.2℃/min）。
恒溫恒濕試驗(yàn)箱 高精密溫濕度控制
箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
外殼用航天級(jí)鋁合金型材，表面經(jīng)納米陶瓷涂層處理，抗腐蝕能力提升 3 倍。內(nèi)膽是食品級(jí) 316L 不銹鋼，采用圓弧焊接工藝，清潔度達(dá) ISO8 級(jí)。保溫層為真空絕熱板與氣凝膠復(fù)合結(jié)構(gòu)，熱傳導(dǎo)率＜0.015W/(m?K)，箱體外表面溫升≤3℃。觀察窗是三層中空 low-E 玻璃，內(nèi)置電加熱除霧系統(tǒng)，便于清晰觀測(cè)。
工作原理
通過(guò) “雙傳感器實(shí)時(shí)采樣 + FPGA 高速運(yùn)算 + 伺服電機(jī)精準(zhǔn)執(zhí)行” 的閉環(huán)控制體系運(yùn)行。高精度鉑電阻與電容式濕度傳感器實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù)，經(jīng) 24 位 ADC 轉(zhuǎn)換輸入 FPGA 控制器，運(yùn)用卡爾曼濾波算法消除干擾，驅(qū)動(dòng)高精度比例閥控制制冷劑流量與電加熱功率，結(jié)合超聲波霧化與分子篩除濕系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)溫濕度納米級(jí)精準(zhǔn)調(diào)節(jié)，全程控制延遲＜50ms。
主要功能及特點(diǎn)
具備雙路傳感器冗余，主副傳感器自動(dòng)切換，數(shù)據(jù)可靠性達(dá) 99.99%；智能自校準(zhǔn)系統(tǒng)每 24 小時(shí)自動(dòng)執(zhí)行溫濕度多點(diǎn)校準(zhǔn)，支持 NIST 標(biāo)準(zhǔn)溯源；微能耗控制技術(shù)使高精度模式功耗較傳統(tǒng)設(shè)備降低 40%，符合 ISO14001 標(biāo)準(zhǔn)；故障預(yù)判系統(tǒng)通過(guò) AI 算法分析傳感器趨勢(shì)數(shù)據(jù)，提前 72 小時(shí)預(yù)警潛在故障；支持工程師通過(guò)加密網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程完成精度校準(zhǔn)與程序優(yōu)化的遠(yuǎn)程標(biāo)定功能。
應(yīng)用場(chǎng)景
在半導(dǎo)體行業(yè)，按 JEDEC J-STD-020 標(biāo)準(zhǔn)，精準(zhǔn)控制 - 40℃~125℃、10%~90% RH 環(huán)境，測(cè)試芯片封裝可靠性；航空航天領(lǐng)域，模擬高空 - 55℃、5% RH 的環(huán)境，檢測(cè)復(fù)合材料的尺寸穩(wěn)定性；醫(yī)療設(shè)備方面，為體外診斷試劑提供 37℃/75% RH±0.3% 的加速老化測(cè)試環(huán)境；精密光學(xué)領(lǐng)域，控制 23℃/50% RH±0.1% 的恒溫恒濕條件，確保鏡頭鍍膜工藝穩(wěn)定性；新能源材料領(lǐng)域，對(duì)固態(tài)電池電解質(zhì)進(jìn)行 - 30℃~80℃、30%~60% RH 的循環(huán)壽命測(cè)試。
