托托科技 自主研發(fā) 超高精度3D光刻設(shè)備
設(shè)備硬件：高精度、高速、多功能、智能
應(yīng)用：微流道芯片、微針、微結(jié)構(gòu)、超材料、超表面、微機(jī)械結(jié)構(gòu)
材料：樹脂、陶瓷、GelMA、水凝膠等材料

托托科技 自主研發(fā) 超高精度3D光刻設(shè)備產(chǎn)品亮點(diǎn)：

1 μm ：光學(xué)精度可達(dá) 1 μm

多精度：1 μm & 2 μm & 5 μm / 10 μm / 20 μm 多精度可選

高速打?。核俣忍嵘?/span> 5X - 50X

多種材料：高精度樹脂、陶瓷3D光刻加工

精準(zhǔn)駁接：精準(zhǔn)駁接打印

托托科技 自主研發(fā) 超高精度3D光刻設(shè)備

設(shè)備硬件：高精度、高速、多功能、智能

應(yīng)用：微流道芯片、微針、微結(jié)構(gòu)、超材料、超表面、微機(jī)械結(jié)構(gòu)

材料：樹脂、陶瓷、GelMA、水凝膠等材料

 托托科技推出的織雀系列超高精度3D光刻設(shè)備在復(fù)雜三維微納結(jié)構(gòu)、高深寬比微納結(jié)構(gòu)以及復(fù)合材料三維微納結(jié)構(gòu)制造方面具有突出的潛能和優(yōu)勢(shì)，而且還具有制造周期短、打印成本低、成型精度高、可使用材料種類多和模具直接成型的優(yōu)點(diǎn)。

加熱系統(tǒng)

提升高粘度大分子材料的打印精度

適配溫敏性樹脂&墨水的可打印性，如GelMA等

輕松調(diào)平/對(duì)焦

可視化迅速調(diào)平/對(duì)焦

對(duì)焦圖像實(shí)時(shí)顯示，可根據(jù)對(duì)焦結(jié)果快速調(diào)平 輕松應(yīng)對(duì)邊緣虛焦，加工平臺(tái)虛焦問題

自動(dòng)除泡

消除氣泡對(duì)打印樣件精度的影響 可精確控制打印層厚

支持多材料駁接打印

對(duì)準(zhǔn)套印功能，可在已有結(jié)構(gòu)的樣品表面進(jìn)行二次套準(zhǔn)打印 支持多材料駁接和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的制造

豐富的3D光刻材料體系

研發(fā)多種專用優(yōu)質(zhì)材料

如需其他材料，請(qǐng)聯(lián)系我們

高精度微納3D打印在復(fù)雜三維微納結(jié)構(gòu)、高深寬比微納結(jié)構(gòu)以及復(fù)合材料三維微納結(jié)構(gòu)制造方面具有突出的潛能和優(yōu)勢(shì), 而且還具有設(shè)備簡(jiǎn)單、成本低、可使用材料種類多、直接成形的優(yōu)點(diǎn)。