金屬膜厚檢測機(jī)器設(shè)備
XTD系列測厚儀，專業(yè)表面處理檢測解決方案： XTD系列測厚儀，于檢測各種異形件，特別是五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

金屬膜厚檢測機(jī)器設(shè)備

是一款于檢測各種異形件，特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

該系列儀器不但可以應(yīng)對(duì)平面、微小樣品的檢測，在面對(duì)凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

技術(shù)參數(shù)：

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度低檢出限：0.005μm

4. 成分低檢出限：1ppm

5. 小測量直徑0.05mm（小測量面積0.002mm2）

6. 對(duì)焦距離：0-90mm

7. 樣品腔尺寸：530mm*570mm*150mm

8. 儀器尺寸：760mm*550mm*635mm

9. 儀器重量：100Kg

多元迭代EFP核心算法

專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合*的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標(biāo)樣來校正儀器因子，可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計(jì)算鎳磷鍍層厚度的同時(shí)，還可分析出鎳磷含量比例。

重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。

金屬膜厚檢測機(jī)器設(shè)備