金屬電鍍層檢測儀
金屬電鍍檢測儀綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度（如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等）,簡單的核對(duì)方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

金屬電鍍層檢測儀

【詳細(xì)說明】

X熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價(jià)錢*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),十字線自動(dòng)調(diào)整.超大/開放式的樣品臺(tái),可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金電鍍厚度.  

分析范圍： -U，可分析3層15個(gè)元素

分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%

準(zhǔn)直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動(dòng)種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm  
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器
綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對(duì)方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對(duì)比功能
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價(jià)值是我們始終追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖！

金屬電鍍層檢測儀