詳細(xì)介紹GAM70非接觸式錫膏測(cè)厚儀簡(jiǎn)介：使用Windows窗口介面，中/英文化畫面，操作簡(jiǎn)單

GAM70非接觸式錫膏測(cè)厚儀 簡(jiǎn)介：

    使用Window's窗口介面，中/英文化畫面，操作簡(jiǎn)單。

    自動(dòng)/手動(dòng)量測(cè)錫膏厚度。

    非接觸式、非破壞性量測(cè)。

    自動(dòng)計(jì)算面積、截面積、體積。

    測(cè)量值可記錄存檔及打印。

    提供厚度分布統(tǒng)計(jì)圖表及X_Bar_R管制圖表。

    自動(dòng)計(jì)算制程能力指針Cp,Cpk,Cpm。

    可依不同生產(chǎn)線分別作記錄。

    可依基板厚度調(diào)整焦距。

    可做定時(shí)呼叫取樣。

GAM70非接觸式錫膏測(cè)厚儀 應(yīng)用：

    各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析。

    錫膏印刷機(jī)制程品管檢查。

    錫膏印刷厚度良性測(cè)量。

    錫膏印刷成型、尺寸量測(cè)檢查。

    提供其他物品測(cè)厚、測(cè)長(zhǎng)、量測(cè)檢查。

GAM70非接觸式錫膏測(cè)厚儀 特點(diǎn)：

GAM70非接觸式錫膏測(cè)厚儀 參數(shù)：