采用新技術及配件，操作簡便。該機器用于覆銅板、剛性印制電路板生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣。

1. 產(chǎn)品用途

自動取樣機XSF-QY-01，采用新技術及配件，操作簡便。該機器用于覆銅板、剛性印制電路板生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣。

2. 產(chǎn)品特點

• 采用優(yōu)質氣動組件與精密X—Y工作平臺傳動，準確率高，震動小、低噪音。
• 配制精密高速電主軸，精度高。
• 全觸摸屏操作面板，可存儲1-99組數(shù)據(jù)，一目了然。
• 試樣尺寸范圍可調，適用性廣。
• 試樣厚度高達8mm（含銅層為16層以下），可適用于各多層線路板廠家。如果含銅層超過16層，銅層總厚度不大于1mm，可采用一臺鉆床預鉆孔實現(xiàn)。
• 該取樣機采用鉆銑方式，避免了樣片變形，保證測試準確度
• 彈性設計，可根據(jù)客戶特殊的尺寸要求制造

3. 工作條件

• 工作電壓：AC220V 50Hz三角電源插座口, 需要良好地線鏈接
• 工作氣壓：8kg/cm2，管徑8MM
• 環(huán)境溫度：23±3℃
• 環(huán)境濕度：20-70﹪RH

4. 產(chǎn)品參數(shù)

• 取樣尺寸：長×寬×厚＝50×50×8mm
• 設定的取樣尺寸：根據(jù)客戶要求確定；（一般為20mm×15mm）
• 取樣板16*24"（能取到PCB板的任何位置）
• 取樣機主軸：50000r/min/220V/50Hz
• 取樣機鑼刀：1/8”（自由更換鑼刀，推薦2.0mm）
• 進刀方式：設定好取樣尺寸后自動進刀，直至切片被取出取樣機吸塵器
• 取樣機外形：長×寬×高=680×530×1200mm
• 紅外線定位
• PLC程序設計控制