ZM-R7220A光學(xué)BGA返修臺的技術(shù)參數(shù)電源AC220V±10%50/60HzPCB尺寸415×370mm（Max）

全新光學(xué)BGA返修臺ZM-R7220A主要特點：

◆適用范圍

本機適用于中小貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

◆實時溫度監(jiān)測

實時溫度顯示，可對比曲線分析，過程中可動態(tài)調(diào)整。

◆光學(xué)對位系統(tǒng)

標清CCD（130萬）數(shù)字成像、自動光學(xué)變焦系統(tǒng)，手動控制配合激光紅點對位。

◆快速加熱及冷卻

IR預(yù)熱區(qū)采用中波陶瓷紅外加熱板加熱，多功能可移動的PCB固定支架及

BGA底部支撐架。進口大功率層流一體式冷卻風(fēng)扇。

◆加溫系統(tǒng)

①上部熱風(fēng)系統(tǒng)與下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)上下對中設(shè)計，確保溫度均勻

②下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)可手動升降，可隨時調(diào)整加熱高度

③紅外加熱器采用陶瓷紅外加熱板，加熱穩(wěn)定均勻,壽命持久

④自主發(fā)明技術(shù)的PID溫度控制器

◆視覺系統(tǒng)

采用高清CCD高精度光學(xué)對位系統(tǒng)

◆對位系統(tǒng)

①高清光學(xué)對位系統(tǒng)，可確保元器件的精確貼裝。

②光學(xué)對位裝置采用手動控制

③配置激光紅點定位，引導(dǎo)PCB快速定位。

④貼裝系統(tǒng)采用搖桿控制，無需設(shè)置繁瑣參數(shù)。

◆軟件系統(tǒng)

卓茂自主開發(fā)，具有軟件著作權(quán)

◆操作系統(tǒng)

①人機操作界面可設(shè)置多種操作模式及自定義操作權(quán)限，

②自動焊接/拆卸，操作簡單

③人機界面采用高分辨率觸摸屏。

◆安全系統(tǒng)

①貼裝頭內(nèi)置壓力檢測裝置，保護PCB及元器件。

②貼裝頭上下運動系統(tǒng)采用進口滾珠導(dǎo)軌，保證貼裝精度

③運行過程中自動實時監(jiān)測各加熱器及具有超溫保護功能.

④整機具有急停功能

◆設(shè)備優(yōu)勢

①可返修不小于2mm*2mm器件。

②氣源供給采用進口雙滾珠軸流風(fēng)機，無需依賴外接氣源。

◆的安全保護功能

本機經(jīng)過CE認證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護裝置；焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。