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面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 深圳市納科電子有限公司
品牌
型號(hào)
所在地 深圳市
廠商性質(zhì) 其他
更新時(shí)間 2024/12/9 16:14:35
訪問(wèn)次數(shù) 27

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促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

我也要發(fā)布產(chǎn)品信息

AnalysisTech是的電子產(chǎn)品可靠性研發(fā)、制造和供應(yīng)商，1983年成立美國(guó)

詳細(xì)信息在線詢價(jià)

Analysis Tech 是的電子產(chǎn)品可靠性研發(fā)、制造和供應(yīng)商，1983年成立美國(guó)。 Analysis Tech有非常創(chuàng)新的儀器使用于電子封裝技術(shù)。PCBA組裝技術(shù)的高速發(fā)展使得元器件越來(lái)越小、產(chǎn)品尺寸(高密度)越來(lái)越細(xì)，這將導(dǎo)致兩個(gè)變化：

1. 緊密的封裝意味著產(chǎn)生更多更高的熱流量，將導(dǎo)致元器件的溫度增加和壽命縮短；

2. 表面焊接的焊腳比照穿孔焊接更高的機(jī)械應(yīng)力威脅，加速焊接點(diǎn)的機(jī)械疲勞/破裂失效；

基于這兩個(gè)變化的增加將引起可靠性降低成為潛在；為了克服這些，可靠性測(cè)試對(duì)于新的朝著高密度和高熱量的產(chǎn)品封裝成為革命性的演變發(fā)展。

Analysis Tech當(dāng)前聚焦在兩個(gè)電子產(chǎn)品失效機(jī)理：日益提高的半導(dǎo)體器件溫度和電子互聯(lián)的機(jī)械疲勞/破裂。我們的測(cè)試儀器和操作特征已經(jīng)發(fā)展成為用戶的直接反應(yīng)和需求；對(duì)于不能充分滿足客戶要求的I測(cè)試，我們能提供客制和多種定制的儀器。二十多年的研究和經(jīng)驗(yàn)，我們能確保用戶在標(biāo)準(zhǔn)儀器和客制儀器有非常好的效率和效果。

STD和105系列事件發(fā)生儀---高通道數(shù)的、表面貼裝焊點(diǎn)和連接器可靠性檢測(cè)；

STD事件發(fā)生儀提供源于表面貼裝焊點(diǎn)連接器可靠性測(cè)試需要的測(cè)試規(guī)范。它根據(jù)這些電測(cè)試規(guī)范用于測(cè)試其它類型的內(nèi)連接。像別的事件發(fā)生儀一樣，STD系列對(duì)一個(gè)選定的閾值電阻提供穩(wěn)定的電阻檢測(cè)；

這個(gè)儀器家族提供每個(gè)通道的價(jià)錢，而且每臺(tái)儀器提供高達(dá)256個(gè)通道。此外，這些設(shè)備能被連接在一起成為提供有效功能的一臺(tái)高達(dá)1024個(gè)通道的事件發(fā)生儀。這個(gè)經(jīng)濟(jì)的事件發(fā)生儀家族提供了便于操作性和高度的電子抗擾性；105系列主要針對(duì)連接器的焊接情況做檢測(cè)分析。