產(chǎn)品介紹：
MFM1000 多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，是空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。
該設(shè)備測試動作迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。 亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。

具體功能有：
1、DGFT智能數(shù)字技術(shù)： 所有測試傳感器模塊均采用本公司的智能數(shù)字技術(shù)(DGFT), 極大的優(yōu)化了測試模塊適應(yīng)各種不同類型的測試環(huán)境的能力,確保同一測試模塊工作在不同主機上測試數(shù)據(jù)的可靠一致性。
2、Auto-Range技術(shù): 設(shè)備所有測試傳感器均采用自動量程設(shè)計,全量程范圍一致的分辨率（16BitPlus超高分辨率），客戶在測試前無需在軟件端做繁雜而且耗時的檔位設(shè)定。
3、VPM垂直定位技術(shù)： 所有測試傳感器模塊均采用本公司的垂直位移和定位技術(shù), 確保精準可靠的測試狀態(tài)和精密快速的定位動作。
4、自主研發(fā)制造的高頻響、高精度動態(tài)傳感器。
5、堅固機身設(shè)計, 機身測試負荷能力高達500KG。
6、優(yōu)異的設(shè)備操控性能，保護措施，可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒適的搖桿控制器。

目前實現(xiàn)的測試功能:
1、焊點線拉力測試.
2、焊點推力測試.
3、晶元推力測試.
以上所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準度達到0.1%以下(公開標稱0.25%).滿足任何苛刻要求的IC制造工藝要求.包括國內(nèi)目前興起的LED封裝業(yè)和國內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及科技行
業(yè)和大專院校研究所等等.

拉力測試：

推力測試：

設(shè)備參數(shù)：

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