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倒裝COB是專門針對LED應(yīng)用照明市場開發(fā)的光源，具有耐高壓、耐高溫、高光效、高顯色、低

光衰、不怕按壓、無金線、不死燈等優(yōu)勢。倒裝COB光源采用無金線結(jié)構(gòu)COB封裝形式，節(jié)約成

本。基板焊盤與芯片電極使用納米級錫膏直接焊接，粘貼牢固，導(dǎo)熱性能更強(qiáng)，反光效率更高，較低

的損耗電阻，可使芯片承受更大驅(qū)動電流，方便客戶應(yīng)用電源選配的靈活性。倒裝COB光源作為高飛

捷科技有限公司主推的光源，常規(guī)產(chǎn)品長期備貨，亦可按照客戶參數(shù)定制。

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  小蔡