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CMI900 鍍層測厚儀

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具體成交價以合同協(xié)議為準

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用途：CMI900鍍層測厚儀用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量

詳細信息 在線詢價

  用途：
 
  CMI900 鍍層測厚儀用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量。
 
  典型的應(yīng)用領(lǐng)域有：
 
  1、樣品定位簡單：
 
  ① XDLM-PCB 200型：首先PCB板將在儀器集成 的激光點的協(xié)助下準確放置于樣品臺上，然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內(nèi)部；           ②XDLM-PCB210和220：儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能；激光點作為輔助定位，能幫助快速對準測量位置；
 
  2、高分辨彩色攝像頭，使得對準測量位置的過程更加準確、簡便；
 
  3、通過強大且界面友好的WINFTM®軟件，可在電腦上便捷地完成整個測量過程，包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有 的相關(guān)信息的顯示等；
 
  4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準。



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