Eppendorf M astercycler X50 PCR儀

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 陜西奧唯斯生物科技有限公司
品牌
型號
所在地 咸陽市
廠商性質(zhì) 其他
更新時間 2024/1/26 12:05:17
訪問次數(shù) 28

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促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

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	MC X50s	MC X50a	MC X50p	MC X50h	MC X50i	MC X50l	MC X50r	MC X50t
觸摸屏界面	￭	￭	￭	￭	–	–	–	–
可串聯(lián) 9 臺機(jī)器組成系統(tǒng)	￭	￭	￭	￭	–	–	–	–
僅可串聯(lián)被控制	–	–	–	–	￭	￭	￭	￭
加熱模塊	銀質(zhì)	鋁質(zhì)	鋁質(zhì)	鋁質(zhì)	銀質(zhì)	鋁質(zhì)	鋁質(zhì)	鋁質(zhì)
樣品容量	96 孔板或 0.1/0.2 mL 試管	96 孔板或 0.1/0.2 mL 試管	1個 PCR板 8 × 12	1個 PCR板 16 × 24	96 孔板或 0.1/0.2 mL 試管	96 孔板或 0.1/0.2 mL 試管	1個 PCR板 8 × 12	1個 PCR板 16 × 24
96 孔板	￭	￭	￭	–	￭	￭	￭	–
384 孔板	–	–	–	￭	–	–	–	￭
0.1/0.2 mL 離心管	￭	￭	–	–	￭	￭	–	–
加熱技術(shù)	六個半導(dǎo)體元件	六個半導(dǎo)體元件	六個半導(dǎo)體元件	六個半導(dǎo)體元件	六個半導(dǎo)體元件	六個半導(dǎo)體元件	六個半導(dǎo)體元件	六個半導(dǎo)體元件
2D-梯度模塊	12 列/ 8 行	12 列/ 8 行	12 列/ 8 行	超過 24 列/超過 16 行	12 列/ 8 行	12 列/ 8 行	12 列/ 8 行	超過 24 列/超過 16 行
溫度控制模式	快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全	快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全	快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全	快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全	快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全	快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全	快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全	快速、中速、標(biāo)準(zhǔn)、安全
模塊的溫度控制范圍	4 – 99 °C	4 – 99 °C	4 – 99 °C	4 – 99 °C	4 – 99 °C	4 – 99 °C	4 – 99 °C	4 – 99 °C
梯度范圍	1 – 30 °C	1 – 30 °C	1 – 30 °C	1 – 30 °C	1 – 30 °C	1 – 30 °C	1 – 30 °C	1 – 30 °C
梯度溫度控制范圍	30 – 99 °C	30 – 99 °C	30 – 99 °C	30 – 99 °C	30 – 99 °C	30 – 99 °C	30 – 99 °C	30 – 99 °C
模塊溫度均一性 20 – 72 °C	≤±0.2 °C	≤±0.2 °C	≤±0.2 °C	≤±0.2 °C	≤±0.2 °C	≤±0.2 °C	≤±0.2 °C	≤±0.2 °C
模塊溫度均一性 95 °C	≤±0.3 °C	≤±0.3 °C	≤±0.3 °C	≤±0.3 °C	≤±0.3 °C	≤±0.3 °C	≤±0.3 °C	≤±0.3 °C
控制準(zhǔn)確度	±0.15 °C	±0.15 °C	±0.15 °C	±0.15 °C	±0.15 °C	±0.15 °C	±0.15 °C	±0.15 °C
冷卻速率	5 °C/s	2.3 °C/s	2.3 °C/s	2.3 °C/s	5 °C/s	2.3 °C/s	2.3 °C/s	2.3 °C/s
熱蓋下降	flexlid^® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護(hù)技術(shù)	flexlid^® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護(hù)技術(shù)	flexlid^® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護(hù)技術(shù)	flexlid^® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護(hù)技術(shù)	flexlid^® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護(hù)技術(shù)	flexlid^® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護(hù)技術(shù)	flexlid^® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護(hù)技術(shù)	flexlid^® 技術(shù)結(jié)合 TSP 樣品溫控保護(hù)技術(shù)
高壓熱蓋	–	–	￭	￭	–	–	￭	￭
熱蓋溫度范圍	37 – 110 °C	37 – 110 °C	37 – 110 °C	37 – 110 °C	37 – 110 °C	37 – 110 °C	37 – 110 °C	37 – 110 °C
接口	以太網(wǎng)、USB	以太網(wǎng)、USB	以太網(wǎng)、USB	以太網(wǎng)、USB	以太網(wǎng)、USB	以太網(wǎng)、USB	以太網(wǎng)、USB	以太網(wǎng)、USB
電源	110 – 230 V, 50 – 60 Hz	110 – 230 V, 50 – 60 Hz	110 – 230 V, 50 – 60 Hz	110 – 230 V, 50 – 60 Hz	110 – 230 V, 50 – 60 Hz	110 – 230 V, 50 – 60 Hz	110 – 230 V, 50 – 60 Hz	110 – 230 V, 50 – 60 Hz
能耗	850 W	850 W	850 W	850 W	850 W	850 W	850 W	850 W
總重	11.5 kg	11.5 kg	11.5 kg	11.5 kg	10.7 kg	10.7 kg	10.7 kg	10.7 kg
尺寸（長x寬x高）	27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in	27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in	27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in	27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in	27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in	27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in	27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in	27.5 × 43 × 33 cm / 10.8 × 16.9 × 13 in