主要的技術參數(shù)：
◆ 測量范圍(XYZ)：標準：200×200×25mm；可選：300x300x25
◆ 視場內(nèi)測量精度：10nm(100X 鏡頭)；Z軸ju jiao范圍：25 mm
◆ 視場內(nèi)測量范圍：0.5um~400um；
◆ 視場內(nèi)測量重復性(100x 物鏡)： 晶圓上<0.010um(1δ)；
掩模板上0.005um(1δ)；
◆ 承重：2kg
◆ 標配鏡頭10x，可選鏡頭：5X, 20X, 50X, 100X
MicroLineTM 300是一款高性能測量晶圓、光罩、MEMS和其他微加工設備等關鍵尺寸的自動化測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)配備了高質量光學顯微鏡和精密移動平臺，可對200mm的晶圓上0.5µm到400µm的特征尺寸進行全自動的精密視場測量。
n 200 x200mm精密X-Y平臺
n 基于視覺的自動ju jiao獲得某佳影像質量
n 自動照明可編程光強
n 用于測量透明層、不規(guī)則邊緣的線、厚膜等的強勁性能
n 可編程的序列，包括自動ju jiao和關鍵尺寸測量
n 電動的6目物鏡轉換器，軟件控制
n 可選的透射照明
技術規(guī)格：
- 測量行程: 200 x 200 x25mm(XYZ)
- 平臺運行: 交叉滾軸手動同軸定位和快速釋放
- 視場內(nèi)的測量精度: 0.010µm (用100x物鏡)
- 特征尺寸: 視場內(nèi)0.5µm - 400µm
- FOV測量重復性:<0.010µm on wafers (用100x物鏡)
<0.005µm on photomasks (用100x物鏡)
- 照明: 石英鹵素燈, 反射光
自動照明
- 低噪音CCD VGA格式攝像頭
- 圖像處理60幀每秒
MicroLine 300的典型應用包括：
l 晶圓
l 光罩
l MEMS
l 微型組件
測量類型:
n 關鍵尺寸:
線寬 Linewidth
節(jié)距 Pitch
間隙 Spacing
n Overlay
Multi-layer registration
Box in box
Circle
Edge roughness
Butting error
