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Helios 5 Laser PFIB TEM透射電鏡

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歐波同(中國(guó))有限公司

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         Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB提供了的能力,大體積3D分析,Ga-free樣品制備,和精密微加工。具有創(chuàng)新的,集成的飛秒激光器,它提供的材料去除率和的切割面質(zhì)量,是毫米尺度范圍納米分辨率下的高質(zhì)量亞表面和三維表征設(shè)備。


    飛秒激光PFIB

    體積:2000×2000×1000μm3
    束流:~1mA(等效于離子束電流)
    切割束流:74μA
    束斑尺寸:15μm
    激光集成:3束(SEM/PFIB/激光)集成在樣品室中,并具有相同的重合點(diǎn),
    實(shí)現(xiàn)精確、可重復(fù)的切割位置和三維表征。
    一次諧波:波長(zhǎng)1030 nm(紅外),脈沖寬度<280 fs
    二次諧波:波長(zhǎng)515 nm(綠),脈沖寬度<300 fs

    電子光學(xué):
    ☆ 三束重合點(diǎn)  WD=4 mm(與SEM/FIB相同)
    可變物鏡(電動(dòng))
    偏光:水平/垂直
    重復(fù)率: 1 kHz~1 MHz
    光束定位精度:<250 nm
    保護(hù)擋板:自動(dòng)SEM/PFIB保護(hù)擋板

    軟件:
    激光控制軟件
    激光三維連續(xù)切片工作流程
    EBSD激光三維連續(xù)切片工作流程
    激光編程控制腳本*
    安全性:互鎖式激光防護(hù)罩(1 類激光安全)


    ☆ 的毫米級(jí)橫截面材料去除,材料去除率比典型的Ga + FIB要快15,000倍
    ☆ 通過在更短的時(shí)間內(nèi)采集更大的體積來實(shí)現(xiàn)統(tǒng)計(jì)學(xué)相關(guān)的表面下和三維數(shù)據(jù)分析
    ☆ 準(zhǔn)確、可重復(fù)的切割位置,三束交于樣品上同一點(diǎn)
    ☆ 通過提取表面下TEM薄片或塊體進(jìn)行三維分析來實(shí)現(xiàn)深層表面下特征快速表征
    ☆ 實(shí)現(xiàn)對(duì)不導(dǎo)電或?qū)﹄x子束敏感等具有挑戰(zhàn)性的材料進(jìn)行高吞吐量處理
    ☆ 實(shí)現(xiàn)對(duì)空氣敏感樣品的快速和簡(jiǎn)單表征,無需在不同儀器之間傳送樣品來進(jìn)行成像和獲取橫截面
    ☆ Helios 5 PFIB平臺(tái)的所有功能都非??煽?,包括質(zhì)量的無鎵 TEM和APT樣品制備以及分辨率成像能力



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