iEDX-150WT 采用非真空樣品腔；
專業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；
可同時分析鍍層中的合金成分比列。

技術(shù)指標(biāo)：
  多鍍層，1～4層
  測試精度：0.01 um
  多次測量重復(fù)性誤差<0.1％
  元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)
  測量時間：10-60秒
  Si-PIN探測器，能量分辨率為149電子伏特
  微焦X射線管50KV/1mA，鎢靶，
   焦斑尺寸 75um, 壽命大于3萬小時
  7個準(zhǔn)直器及6個濾光片自動切換
   XYZ三維移動平臺，zui大荷載為5公斤
  高清CCD攝像頭，精確監(jiān)控位置
  多變量非線性去卷積曲線擬合
  高性能FP/MLSQ分析
  平臺尺寸 700x580x25 mm
  平臺移動范圍 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm