用途：半導(dǎo)體封裝程序段，用于樹脂固化

特點
•可2/4/6槽組合（各槽獨立控制），節(jié)省安裝空間。
•水平層送風(fēng)。
•快速升溫、降溫，帶程序運轉(zhuǎn)功能。
•配置了自動門鎖、氮氣流量計等、溫度記錄儀、緊急停止開關(guān)等。
•在安全方面，配置了自動過升防止、過升防止器、氮氣壓力異常、氮氣流量異常、過電流漏電保護斷路器等安全裝置。

技術(shù)規(guī)格