Corning ThermalTray熱傳導(dǎo)平臺可以與Corning CoolRack®模塊和CoolSink®模塊配合，在液態(tài)溫度控制環(huán)境下使用，如融冰，水浴，液氮等。ThermalTray與CoolRack和 CoolSink模塊一樣，采用高導(dǎo)熱合金制造。ThermalTray平臺將外界溫度傳導(dǎo)到CoolRack或CoolSink模塊，后者將溫度傳導(dǎo)到樣品。

Corning ThermalTray熱傳導(dǎo)平臺可以與Corning CoolRack®模塊和CoolSink®模塊配合，在液態(tài)溫度控制環(huán)境下使用，如融冰，水浴，液氮等。ThermalTray與CoolRack和 CoolSink模塊一樣，采用高導(dǎo)熱合金制造。ThermalTray平臺將外界溫度傳導(dǎo)到CoolRack或CoolSink模塊，后者將溫度傳導(dǎo)到樣品。

該平臺穩(wěn)定堅固，可以放入融冰或液氮中使用操作，十分適合處理對熱敏感樣本。

ThermalTray模塊可進行高溫高壓滅菌，使用漂白劑，酒精，或其他實驗室消毒試劑消毒。