賽默飛 Metrios DX掃描 / 透射電子顯微鏡
產(chǎn)品介紹
重新構(gòu)想的大批量自動(dòng)化 S/TEM 成像和測(cè)量技術(shù)成像和計(jì)量技術(shù)
快速、準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)。Metrios DX 是一款*重新設(shè)計(jì)的 80-200 kV 掃描 / 透射電子顯微鏡，能夠從未有過的吞吐量提供基于 TEM 和 S/TEM 的、可重復(fù)的成像、分析和可測(cè)量計(jì)量結(jié)果。
Thermo Scientific™ Metrios™ DX TEM 將成熟的技術(shù)和創(chuàng)新的功能完美結(jié)合，是需要對(duì)日益復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和更小的尺寸進(jìn)行更大量精確測(cè)量的半導(dǎo)體和內(nèi)存環(huán)境的平臺(tái)是半導(dǎo)體和存儲(chǔ)環(huán)境對(duì)先進(jìn)制程日益復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和不斷縮小的尺寸進(jìn)行大量精準(zhǔn)測(cè)量的平臺(tái)。
與傳統(tǒng) S/TEM 系統(tǒng)相比電子顯微鏡相比，Metrios DX TEM 能夠以每樣品低得多的成本提供“一次即準(zhǔn)確的”數(shù)據(jù)能夠以更低的每樣品成本提供“*即準(zhǔn)確” 的數(shù)據(jù)。Metrios DX TEM 提供*的吞吐量，同時(shí)可以大限度地減少射束損傷。Thermo Scientific Dual-X™ EDS 系統(tǒng)*的能譜儀*的1.8 srad 立體角成倍增加了成倍增加了Super-X 能譜儀系統(tǒng)上的 X 射線計(jì)數(shù)計(jì)數(shù)。自動(dòng)探針校正器可以在自動(dòng)球差校正器可以保持1周以上的時(shí)間內(nèi)使 3 階或更高階像差保持穩(wěn)定階或更高階像差穩(wěn)定一周以上，同時(shí)可全自動(dòng)對(duì)焦、校正像散、像差和 3 倍像散。Metrios DX TEM 可以在 80kV 下全自動(dòng)運(yùn)行，與在 200kV 下運(yùn)行的 Super-X 相比，EDS 吞吐量吞吐量可實(shí)現(xiàn) 4倍X提升，同時(shí)顯著減小射束損傷。
賽默飛 Metrios DX掃描 / 透射電子顯微鏡主要優(yōu)勢(shì):
一致、可重復(fù)、精確，可重復(fù)、*重新設(shè)計(jì)，可提供基于 TEM 和 S/TEM 的可重復(fù)的成像、分析和可測(cè)量計(jì)量結(jié)果，免于人工操作誤差不會(huì)出現(xiàn)操作誤差
有保證的計(jì)量精度，TEM 和 S/TEM 的失真和放大倍數(shù)校準(zhǔn)組合誤差小于 1%
自動(dòng) EDS 和混合測(cè)量技術(shù)，自動(dòng)采集和量化 EDS 數(shù)據(jù)。對(duì)主要關(guān)鍵尺寸使用元素對(duì)比來測(cè)量以擴(kuò)展 STEM
工作流環(huán)環(huán)相扣，在樣品制備、挖蝕和成像過程中跟蹤關(guān)鍵流程數(shù)據(jù)提取和成像過程中跟蹤關(guān)鍵流程數(shù)據(jù)?？梢噪x線使用測(cè)量技術(shù)，大限度地延長(zhǎng)機(jī)臺(tái)工具的數(shù)據(jù)采集時(shí)間。所有成像和計(jì)量數(shù)據(jù)均在基于 Web 的圖像查看器中進(jìn)行合并統(tǒng)一。
