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CCD296 X射線探測芯片

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先鋒科技代理的此種類型芯片集成了相應的閃爍體和光纖錐耦合部分,可以直接探測不同能量的X射線,是工業(yè)無損檢測及醫(yī)學X射線檢測的理想選擇,比如牙科全景X射線成像,我們產(chǎn)品主要包括CCD296,更多產(chǎn)品請咨詢我們。

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X射線探測芯片

 

此種類型芯片集成了相應的閃爍體和光纖錐耦合部分,可以直接探測不同能量的X射線,是工業(yè)無損檢測及醫(yī)學X射線檢測的理想選擇,比如牙科全景X射線成像,我們產(chǎn)品主要包括CCD296,更多產(chǎn)品請咨詢我們。

 

CCD 296

CCD296是由三或四片首尾相接的CCD芯片、陶瓷基底、光纖面板及熒光屏組成。此芯片采用TDI技術(shù),全幀讀出結(jié)構(gòu),專門為X射線掃描成像而設計。每個芯片的分辨率為1024*132單元,45um像素尺寸,每個CCD芯片之間的間隔為90um。在整個CCD芯片的頂部集成有光纖面板及熒光屏,可以直接將X射線轉(zhuǎn)換為可見光進行探測。

 

  • 4096 x 132 pixel array. 4-chip hybrid
  • 45µm x 45µm pixel size
  • 184.59 x 5.94mm active area
  • Time delay integration (TDI) full frame imager ("staring") modes
  • 4 output ports (1 port per die)
  • Multi-pinned phase (MPP)
  • Four-phase buried channel NMOS
  • Fiber optic faceplate
  • Scintillator


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