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簡介：設(shè)備亮點(diǎn)1、探頭采用的激光共交探頭，穩(wěn)定、可靠、精度高

簡介：HG-E90電磁超聲高溫測厚儀匯集了超聲波探傷、測厚、計算機(jī)、電子、模具、工藝等現(xiàn)代，實(shí)現(xiàn)了這些的結(jié)合。為業(yè)界提供了性能更加，功能更加強(qiáng)大的探傷測厚一體機(jī)器?？梢詮V泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、造船、...

簡介：采用“雜波飛渡技術(shù)”，一方面可以實(shí)現(xiàn)超薄件的測量，最小厚度（鋼）可達(dá)0.15mm；另一方面可以實(shí)現(xiàn)高精度測厚，分辯率可達(dá)0.001mm；特點(diǎn)：擁有的測量精度和示指準(zhǔn)確性(高精度、高分辨率)

簡介：CMI511.pdfCMI511的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本

簡介：CMI760.pdf牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計

簡介：CMI95.pdfCMI95M是一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)

簡介：產(chǎn)品用途本儀器為是一款靈便易用的手持式表面銅厚測量儀.它集快速精確、價格合理、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體，專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計.產(chǎn)品特點(diǎn)1、可用電池供電，方...

簡介：儀器型號：PHASCOPE?PMP10產(chǎn)品用途用于非破壞性的測量多種基材上，包括小型結(jié)構(gòu)和粗糙表面上的導(dǎo)電涂層厚度產(chǎn)品特點(diǎn)1、采用相位靈敏測試方法，3個可選擇的測試頻率

簡介：mm610手持式PCB孔銅測厚儀品牌：milum機(jī)型：mm610應(yīng)用：渦電流式：測量PCB通孔內(nèi)鍍銅膜厚

簡介：手持式PCB面銅測厚儀品牌：milum機(jī)型：mm615應(yīng)用：微電阻式測量PCB表面銅膜厚度PCB面銅測試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum,Oxford（牛津）,CMI....等之相兼容介紹：milum...