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簡介：手持式銅厚測量儀CMI563微電阻測試技術(shù)利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進(jìn)行測量，當(dāng)探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律，電壓值被...

簡介：牛津便攜式銅箔測厚儀一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。

簡介：手持式孔銅測厚儀帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。*的設(shè)計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的...

簡介：Ux-720鍍層厚度測量檢測儀新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界*。采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)...

簡介：孔面銅測厚儀CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和先進(jìn)的統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于...

簡介：牛津CMI165系列手持式面銅測厚儀用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)。

簡介：涂鍍層測厚儀CMI730系列涂鍍層測厚儀CMI730系列采用磁感應(yīng)和電渦流模式能為磁性基材上的非磁性涂/鍍層和電鍍鎳層、導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性涂/鍍層提供高科技的無損涂鍍層厚度檢測CMI730配置：

簡介：涂層測厚儀CMI243手持式涂層測厚儀CMI233測量黑色金屬底材上的金屬鍍層厚度，用于緊固件、螺栓、汽車部件、齒輪、管件等表面鍍層。

簡介：涂層測厚儀CMI233手持式涂層測厚儀CMI233是高科技電子技術(shù)和軟件的*組合，適用于惡劣的工作環(huán)境。適用范圍：可測量磁性底材上的非磁性涂層厚度，鋼鐵上的非磁性涂鍍層，如油漆、塑料、搪瓷、鉻、鋅...

簡介：鍍層測厚儀X-Strata920系列鍍層測厚儀X-Strata920系列，屬于X射線熒光鍍層厚度測量儀，廣泛應(yīng)用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶...