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RPY-Ⅲ系列材料熱膨脹系數(shù)測(cè)試儀
【簡(jiǎn)單介紹】
【詳細(xì)說(shuō)明】
RPY-Ⅲ系列材料熱膨脹系數(shù)測(cè)試儀
RPY-Ⅲ系列材料熱膨脹系數(shù)測(cè)試儀主要用于在高溫狀態(tài)下測(cè)定金屬材料、陶瓷、釉料、耐火材料以及其他非金屬材料,特別是剛玉、精鑄用型殼、型芯材料、石墨材料的熱膨脹系數(shù)及其軟化點(diǎn)溫度,也可適用于GB/T3810.8-2006對(duì)陶瓷磚線性熱膨脹的測(cè)定、并可完成燒結(jié)的動(dòng)力研究。
儀器參數(shù):
1、電腦等速自動(dòng)升溫、工作溫度:1000、1400、1600℃;
2、膨脹值測(cè)量范圍與誤差:5mm±0.1%;
3、分辨率:1μm;
4、可控精度:±1℃;
5、可配氣氛真空保護(hù)裝置,試樣可在真空下實(shí)驗(yàn);
6、可配計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,并顯示打印相關(guān)數(shù)據(jù)及溫度 - 膨脹系數(shù)曲線。試驗(yàn)尺寸:Φ6X50(mm)
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