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金相試樣磨拋機YMP-2C
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- 上海蔡康光學(xué)儀器有限公司
- 2024-05-29 17:54:19
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【簡單介紹】
【詳細說明】
在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機和金相試樣拋光機二種設(shè)備來完成。YMP-2C是集預(yù)磨機和拋光機功能于一體的磨拋一體機，該機經(jīng)久耐用，維護保養(yǎng)也方便，能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的制備要求，該機的磨、拋盤直徑大?？稍诠ぷ髅嫔嫌懈嗖煌€速度的選擇，該機采用變頻電機，一鍵控制雙盤運行，雙盤轉(zhuǎn)速任意可調(diào)，可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率，并該機轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，是一款理想的金相制樣設(shè)備。
磨盤直徑：230mm
砂紙直徑：230mm
拋盤直徑：230mm
拋光布直徑：230mm
轉(zhuǎn) 速：50-1500r/min無極變速
電 動 機：350W
電 壓：220V,50Hz
外 形 尺寸：710×660×340mm
重量：70Kg
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