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參考價(jià)	面議

芯片開(kāi)封機(jī)

暫無(wú)信息

Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)Cutect是在基礎(chǔ)版的JetEtch Pro上增加了專項(xiàng)技術(shù)以保護(hù)芯片內(nèi)部的銅線在化學(xué)蝕刻過(guò)程中不受到損害。在化學(xué)蝕刻的過(guò)程中，JetEtch CuProtech會(huì)在芯片的銅線表面形成離子層，從而保護(hù)銅線被強(qiáng)酸所腐蝕。美國(guó)Nisene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動(dòng)開(kāi)封裝置研發(fā)超過(guò)40年，擁有多項(xiàng)電化學(xué)及微波等離子開(kāi)封機(jī)技術(shù)的專項(xiàng)

詳細(xì)介紹

Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)Cutect

具有銅線防護(hù)的化學(xué)芯片開(kāi)封系統(tǒng)--JetEtch Pro Cutect

保護(hù)那些敏感的銅線。

只是變得更容易了。

隨著黃金價(jià)格創(chuàng)下歷史新高，目前集成電路制造的一個(gè)趨勢(shì)是從黃金轉(zhuǎn)向銅線。隨著這一轉(zhuǎn)變，這些處理器的故障分析人員現(xiàn)在面臨著通過(guò)使用傳統(tǒng)方法成功地實(shí)現(xiàn)包解封裝的挑戰(zhàn)。

Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)Cutect 主要特征(特色)：

專項(xiàng)偏置技術(shù)

高級(jí)軟件

負(fù)擔(dān)得起

所有JetEtch專業(yè)功能

從歷*看，人們會(huì)使用自動(dòng)化學(xué)解封系統(tǒng)來(lái)腐蝕銅線樣品，但效果微乎其微。即使在低溫硝酸和硫酸混合物，甚至結(jié)合激光預(yù)開(kāi)放，這一過(guò)程在一定程度上是可行的，但基本上是不可靠的。當(dāng)面臨有限數(shù)量的現(xiàn)場(chǎng)故障時(shí)(這是故障分析實(shí)驗(yàn)室設(shè)置中常見(jiàn)的情況)，不能指望不那么可靠的過(guò)程提供令人滿意的故障分析和可視化檢查結(jié)果。

解決辦法

先進(jìn)和產(chǎn)品進(jìn)行故障分析，Nisene技術(shù)集團(tuán)開(kāi)發(fā)了其新的JetEtch Pro解囊系統(tǒng)的一個(gè)版本，該系統(tǒng)是專門為處理這種敏感材料而設(shè)計(jì)的：JetEtch Pro Cutect--Nisene公司為故障分析行業(yè)提供的一系列創(chuàng)新解決方案中的新一種。

CuProtect Principle Illustration 這種偏置創(chuàng)造了一種條件，在這種條件下，帶負(fù)電荷的硫酸鹽離子被吸引并暫時(shí)結(jié)合到銅絲表面，而樣品正在被蝕刻。這種臨時(shí)性的硫酸鹽離子涂層保護(hù)銅線免受腐蝕，而樣品經(jīng)過(guò)蝕刻過(guò)程。

如下圖所示，先進(jìn)的偏置應(yīng)用程序產(chǎn)生的結(jié)果在業(yè)界是*的。

軟件。

“這樣的東西肯定很難用，很難理解--對(duì)吧？”你問(wèn)吧。答案是“當(dāng)然不是！”系統(tǒng)在外部顯示與JetEtch Pro相同，但在其解囊編程菜單中增加了一行，允許用戶更改應(yīng)用偏差的值。范圍為0V(關(guān)閉或無(wú)偏差)到20.0V，可選擇1V遞增。之間的其他不同之處CuProtect系統(tǒng)和JetEtch Pro在硬件和軟件上都隱藏在系統(tǒng)中，因此運(yùn)行CuProtect與JetEtch Pro*一樣，對(duì)用戶來(lái)說(shuō)幾乎是透明的。也就是說(shuō)：學(xué)習(xí)曲線很小。除了在樣品蝕刻時(shí)施加多少電壓之外，沒(méi)有必要學(xué)習(xí)任何新的知識(shí)。