合成高分子聚合物介質(zhì)，使用專(zhuān)有的觸手技術(shù)，與常規(guī)介質(zhì)相比有許多優(yōu)點(diǎn)。長(zhǎng)線形的聚合物鏈增大了官能團(tuán)與生物分子的接觸機(jī)會(huì)，確保更緊密地與目標(biāo)物質(zhì)結(jié)合，且有清晰的洗脫圖譜。結(jié)果：高處理量、高選擇性、優(yōu)良的純度和收率。

合成高分子聚合物介質(zhì)，使用專(zhuān)有的觸手技術(shù)，與常規(guī)介質(zhì)相比有許多優(yōu)點(diǎn)。長(zhǎng)線形的聚合物鏈增大了官能團(tuán)與生物分子的接觸機(jī)會(huì)，確保更緊密地與目標(biāo)物質(zhì)結(jié)合，且有清晰的洗脫圖譜。結(jié)果：高處理量、高選擇性、優(yōu)良的純度和收率。

填料種類(lèi)包括：

強(qiáng)陰離子Fractogel^® EMD TMAE(M)，F(xiàn)ractogel^® EMD TMAE Hicap(M)，F(xiàn)ractogel^® EMD TMAE Medcap (M)，F(xiàn)ractogel^® EMD TMAE(S)四種填料；

弱陰離子填料包括Fractogel^® EMD DEAE(M)，F(xiàn)ractogel^® EMD DEAE(S)，F(xiàn)ractogel^® EMD DMAE(M)三種填料；

強(qiáng)陽(yáng)離子包括Fractogel^® EMD SO^3-（M），F(xiàn)ractogel^® EMD SO^3-(S)，F(xiàn)ractogel^® EMD SE Hicap (M)三種，以及一種弱陽(yáng)離子填料Fractogel^® EMD COO^-(M)可供選擇。另備有小體積篩選套組供應(yīng)填料工藝開(kāi)發(fā)使用。