CHIPDSC1集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個小型透明外殼中

CHIP DSC 1集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學(xué)惰性陶瓷裝置中。                                             
這種布置允許更高的再現(xiàn)性，并且由于低質(zhì)量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達100℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價格低廉。

芯片傳感器的集成設(shè)計可為用戶提供可靠的原始數(shù)據(jù)，并且在無需實施熱流數(shù)據(jù)預(yù)先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過程。

這種緊湊型結(jié)構(gòu)大幅度降低生產(chǎn)成本，使客戶受惠。低能耗和好的動態(tài)響應(yīng)功能，使CHIP-DSC具備好的性能。

傳感器設(shè)計

集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時間常數(shù)和加熱/冷卻速度。

靈敏度 - 用于測試熔融和微弱轉(zhuǎn)變

低質(zhì)量CHIP DSC傳感器設(shè)計使其具有良好的響應(yīng)速度。 

基準(zhǔn)分辨率 - 分離似然事件

的傳感器設(shè)計使其具有基準(zhǔn)分辨率和分離似然事件功能。

冷卻速度–低質(zhì)量芯片傳感器

低質(zhì)量CHIP DSC傳感器為我們帶來良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。