加氣設備壓力測量，氣墊、氣罐等容器壓力測量

1、產品描述：

本產品為新款高靈敏度的數(shù)字輸出壓力測量芯片；

壓力測量采用擴散硅壓力芯片傳感器，由高精度IC對信號放大處理、再做全溫區(qū)溫度補嘗、再輸出。

產品圖片

2、應用領域：

      加氣設備壓力測量，氣墊、氣罐等容器壓力測量

3、產品高性價比：

a、高精度擴散硅壓力IC傳感芯片
b、穩(wěn)定可靠的溫度測量及補嘗算法

c、集合信號采集、處理，輸出數(shù)字信號

d、已經做好溫補，校準，方便客戶直接貼片組裝使用

e、售后服務好，做全程的技術指導與協(xié)助

4、規(guī)格參數(shù)：

工作電壓-----------------  3V-3.6V          靈敏度----------------------------- 0.01KPa

壓力量程范圍-----------  0KPa~40KPa      響應時間---------------------------31ms

輸出量程范圍-----------  1000~5000        壓力------------------------100KPa

壓力測量精度-----------  0.6KPa           溫補測量精度--------------------1 % FS

工作環(huán)境溫度------------- －40~+85℃       工作電流---------------------------≤3Ma       

5、接線方式：

SDA(接主控MCU的SDA),

SCL(接主控MCU的SCL),

GND（地）,

VDD(3.0V-3.6V 電源, 建議由MCU的IO口控制該電源)

6、信號輸出:數(shù)字輸出 (I2C輸出)