l 使用注意事項(xiàng)
1、焊接
由于本產(chǎn)品為熱容量較小的小型構(gòu)造,因此請(qǐng)盡量減少來(lái)自外部的熱量的影響。否則可能會(huì)因熱變形而造成破損,引起特性變動(dòng)。請(qǐng)使用非腐蝕性的松香型助焊劑。另外,由于產(chǎn)品暴露在外,因此請(qǐng)注意不要使助焊劑侵入內(nèi)部。
1)手焊接
·請(qǐng)使用頭部溫度在260~ 300 °C (30 W)的電烙鐵在5秒以?xún)?nèi)實(shí)施作業(yè)。
·在端子上施加負(fù)載進(jìn)行焊接的情況下,由于輸出可能會(huì)發(fā)生變化,因此請(qǐng)注意。
·請(qǐng)充分清洗電烙鐵頭。
2) DIP焊接(DIP端子型)
·在溫度為260°C以下的DIP焊錫槽內(nèi)在5秒以?xún)?nèi)實(shí)施作業(yè)。
·安裝在熱容量較小的基板上時(shí),由于可能會(huì)發(fā)生熱變形,因此請(qǐng)避免采用DIP焊接。
3)回流焊接(SMD端子型)
推薦的回流爐溫度設(shè)置條件如下所示。
·印刷電路板的走線(xiàn)請(qǐng)參照印刷電路板推薦規(guī)格圖。
·由于無(wú)法做到自校準(zhǔn),因此請(qǐng)慎重地對(duì)準(zhǔn)端子與走線(xiàn)的位置。
·設(shè)置的溫度為端子附近的印刷電路板.上所測(cè)得的值。
·因?yàn)橛捎谘b置,條件等原因,壓力導(dǎo)入口的先端因?yàn)楦邷貢?huì)發(fā)生溶解和變形,務(wù)必請(qǐng)?jiān)趯?shí)際的貼裝條件下,進(jìn)行確認(rèn)測(cè)試。
4)焊接部的修正
·請(qǐng)一次性完成修正。
·對(duì)搭焊進(jìn)行修正時(shí),請(qǐng)使用頭部形狀較平滑的電烙鐵,請(qǐng)勿追加涂敷助焊劑。
·關(guān)于電烙鐵頭部的溫度,請(qǐng)使用在規(guī)格書(shū)所記載的溫度以下的電烙鐵。
5)在端子上施加過(guò)度的力后,會(huì)引發(fā)變形,損害焊接性,因此請(qǐng)避免使產(chǎn)品掉落,