金屬鍍層厚度檢測儀
X熒光鍍層檢測儀以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。
鍍層測厚儀使用效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

金屬鍍層厚度檢測儀

【詳細說明】

說明、技術參數(shù)及配置

鍍層測厚儀使用效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

性能特點
長效穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
內置清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
FP軟件，無標準樣品時亦可測量
技術指標
分析范圍： -U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質.

金屬鍍層厚度檢測儀