金屬鍍層厚度檢測(cè)儀器
X熒光厚度檢測(cè)儀分析范圍： -U，可分析3層15個(gè)元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
金屬鍍層厚度檢測(cè)儀器
X熒光金屬鍍層測(cè)厚儀能提供金屬鍍層厚度的測(cè)量,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價(jià)錢(qián)*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),十字線(xiàn)自動(dòng)調(diào)整.超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái),可測(cè)量較大的產(chǎn)品.是線(xiàn)路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測(cè)量各類(lèi)金屬層、合金電鍍厚度.
性能特點(diǎn)
長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
內(nèi)置清晰攝像頭，方便用戶(hù)隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型貴時(shí)尚
FP軟件，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量
技術(shù)指標(biāo)
分析范圍： -U，可分析3層15個(gè)元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測(cè)量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）
探測(cè)器分辨率：（160±5）eV
光管壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來(lái)料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).
多年來(lái)，我們一直致力于為PCB 廠(chǎng)商，電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。
金屬鍍層厚度檢測(cè)儀器
