參考價(jià)	面議

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱(chēng) 深圳市譜賽斯科技有限公司
品牌
型號(hào)
所在地 深圳市
廠商性質(zhì) 經(jīng)銷(xiāo)商
更新時(shí)間 2024/12/16 18:35:24
訪問(wèn)次數(shù) 6

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促銷(xiāo)詳情

促銷(xiāo)時(shí)間：

特價(jià)說(shuō)明：

促銷(xiāo)詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷(xiāo)

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開(kāi)模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開(kāi)模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

我也要發(fā)布產(chǎn)品信息

CMI165表面銅測(cè)試儀帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀手持式面銅測(cè)厚儀牛津儀器CMI165系列用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試、電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來(lái)料檢驗(yàn)

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CMI165表面銅測(cè)試儀

帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀手持式面銅測(cè)厚儀

牛津儀器CMI165系列用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試、電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量，在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來(lái)料檢驗(yàn)。

儀器特點(diǎn)：

1. 應(yīng)用的微電阻測(cè)試技術(shù)，符合EN14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測(cè)量時(shí)，電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻，通過(guò)電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響

2. 耗損的SRP-T1探頭可自行更換，為牛津儀器產(chǎn)品

3. 儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護(hù)罩方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位

4. 儀器具有溫度補(bǔ)償功能，測(cè)量結(jié)果不受溫度影響

5. 儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)

6. 測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0 實(shí)現(xiàn)高速傳輸，可保存為Excel文件

7. 儀器使用普通AA電池供電