特性：

• 操作簡單且性價(jià)比高。

• 自下而上進(jìn)行測量，從而快速、簡便地定位樣品

• 廣泛適用：為各個(gè)行業(yè)的典型需求量身定制了多種型號(hào)

• 以非破壞性方式進(jìn)行鍍層厚度測量與元素分析

• 帶有高性能 X 射線管和高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD)的機(jī)型，可對(duì)極薄鍍層及微量成分進(jìn)行*測量

應(yīng)用：

鍍層厚度測量

• 厚度僅為幾納米的貴金屬鍍層

• 時(shí)尚首飾：對(duì)代鎳鍍層等新工藝多鍍層系統(tǒng)進(jìn)行分析

• 抗磨損鍍層，如：對(duì)化學(xué)鎳鍍層的厚度及磷含量進(jìn)行測量

• 測試納米級(jí)基礎(chǔ)金屬化層（凸點(diǎn)下金屬化層，UBM） 

材料分析

• 測定黃金首飾等貴金屬、手表和硬幣的成分與純度

• 經(jīng)驗(yàn)豐富實(shí)驗(yàn)室、檢測機(jī)構(gòu)以及科研院校中常規(guī)材料分析

• 依據(jù) RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他準(zhǔn)則，檢測電子元件、包裝以及消費(fèi)品中不合要求的物質(zhì)（例如重金屬）

• 功能性鍍層的成分，如測定化學(xué)鎳中的磷含量