一、主要參數(shù)： 1. 外形尺寸 2220L×1120W×1850H（mm） 2. 花籃規(guī)格 50、25片 3．硅片尺寸 125mm、156mm 4．硅片厚度 140~200um 5. 適用硅片 單晶硅、多晶硅 6. 生產(chǎn)能力 ＞5000片/小時(shí) 7. 碎片率 ＜0.2% 8. 控制系統(tǒng) PLC可編程控制器，交流伺服系統(tǒng) 9. 氣壓 0.4~0.5Mpa 干燥氣體 10.氣源流量 進(jìn)氣管管徑≥8mm 11.電源 AC220V（單相三線）、50HZ 12.設(shè)備功率 2.5KW
二、特點(diǎn)介紹
1. 該設(shè)備的分片機(jī)構(gòu)可對(duì)任何狀態(tài)的硅片，包括粘滿砂漿的硅片進(jìn)行均勻分離；該技術(shù)已申請(qǐng)實(shí)用新型； 2. 硅片帶離原理：該部件為設(shè)備的核心技術(shù)，由南亞自行研發(fā)成功，并已申請(qǐng)二項(xiàng)發(fā)明。我們摒棄常規(guī)直接吸取硅片方式而是通過(guò)吸水（硅片和輸送帶始終有一定的間距），使得分離后的硅會(huì)順著水流方向靠向輸送帶無(wú)接觸式帶離，對(duì)硅片無(wú)任何損傷。同時(shí)該技術(shù)已為超?。ǎ?40mm）的硅片使用全自動(dòng)插片機(jī)奠定了基礎(chǔ)，厚薄硅片可使用同一設(shè)備； 3. 帶片速度的控制為非開(kāi)關(guān)模式，通過(guò)輸送帶轉(zhuǎn)速變化實(shí)現(xiàn)帶片速度的變化，轉(zhuǎn)速根據(jù)工況可設(shè)定； 4. 帶片/上料部分結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易巧妙，水下幾乎無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，極大地減少使用過(guò)程中對(duì)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作； 5. 硅片發(fā)料周轉(zhuǎn)盒可在脫膠后直接裝入硅片使用，減少周轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)，方便操作人員實(shí)現(xiàn)一人多機(jī)工作； 6. 裝滿硅片的盒子通過(guò)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)翻轉(zhuǎn)90后放上傳送帶，即方便操作工拿?。ú蝗菀卓呐龊袃?nèi)硅片），又為全自 動(dòng)生產(chǎn)線的下道工序做好準(zhǔn)備； 7. 圓帶輸送和硅片入盒前無(wú)需接觸式定位裝置（夾硅片），有效避免崩邊和硅落的可能； 8. 硅片視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)采用相機(jī)成像技術(shù)，精準(zhǔn)可靠；可根據(jù)用戶(hù)需要添加各種不同功能的模組，對(duì)設(shè)備進(jìn)行功能性的升級(jí)； 9. 異常硅片分離系統(tǒng)：采用硅片分選機(jī)原理，對(duì)異常硅片識(shí)別后自動(dòng)分離。
三、控制系統(tǒng) 1.采用三菱可編程控制器，功能齊全運(yùn)行可靠 2.運(yùn)行模式和程序參數(shù)均可在觸摸屏上設(shè)定 3.配置三菱交流伺服系統(tǒng)進(jìn)行高精度定位 4.OMRON高靈敏度傳感器監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)設(shè)備完備 的系統(tǒng)運(yùn)行保障 5.動(dòng)態(tài)日志管理 6.故障監(jiān)控、診斷、報(bào)警及設(shè)備保養(yǎng)需求的自動(dòng)生成
四、視覺(jué)系統(tǒng) 1.采用德國(guó)堡盟（Baumer）視覺(jué)系統(tǒng)，對(duì)輸送過(guò)程中異常硅片進(jìn)行視覺(jué)判斷； 2.基于輪廓的工作模式 3.集成360°目標(biāo)識(shí)別功能確?？煽康奶卣鳈z查和判斷 4.采用紅外光源，減小外部光源對(duì)檢測(cè)結(jié)的影響 5.支持IE瀏覽器遠(yuǎn)程查看
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