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P-170 臺(tái)階儀

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 翌穎科技(上海)有限公司
  • 品牌
  • 型號(hào)
  • 所在地 上海
  • 廠商性質(zhì) 其他
  • 更新時(shí)間 2024/9/27 14:07:32
  • 訪問(wèn)次數(shù) 68

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P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,將行業(yè)的P-17臺(tái)式系統(tǒng)的測(cè)量性能和經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的HRP®-260的機(jī)械傳送臂相結(jié)合。 這樣的組合為機(jī)械傳送臂系統(tǒng)提供了極低的擁有成本,適用于半導(dǎo)體,化合物半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)。 P-170可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量,其掃描可達(dá)200mm而無(wú)需圖像拼接。該系統(tǒng)結(jié)合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺(tái),因而具備出色的測(cè)量穩(wěn)定性。通過(guò)點(diǎn)擊式平臺(tái)控制、頂視和側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)以及帶光學(xué)變焦的高分辨率相機(jī)等功能,程序設(shè)置簡(jiǎn)便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調(diào)平和分析算法,可以支持2D或3D測(cè)量。并通過(guò)圖案識(shí)別、排序和特征檢測(cè)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量。

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P-170 Stylus Profiler





  P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,可提供幾納米至一毫米的臺(tái)階高度測(cè)量功能,適用于生產(chǎn)環(huán)境。該系統(tǒng)可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量,其掃描可達(dá)200mm而無(wú)需圖像拼接。 P-170具有的圖案識(shí)別算法、增強(qiáng)的光學(xué)系統(tǒng)和的平臺(tái),這保證了性能的穩(wěn)定和系統(tǒng)間配方的無(wú)縫移植- 這是24x7生產(chǎn)環(huán)境的關(guān)鍵要求。


產(chǎn)品描述

  P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀,將行業(yè)的P-17臺(tái)式系統(tǒng)的測(cè)量性能和經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的HRP®-260的機(jī)械傳送臂相結(jié)合。 這樣的組合為機(jī)械傳送臂系統(tǒng)提供了極低的擁有成本,適用于半導(dǎo)體,化合物半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)。 P-170可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量,其掃描可達(dá)200mm而無(wú)需圖像拼接。


   該系統(tǒng)結(jié)合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺(tái),因而具備出色的測(cè)量穩(wěn)定性。通過(guò)點(diǎn)擊式平臺(tái)控制、頂視和側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)以及帶光學(xué)變焦的高分辨率相機(jī)等功能,程序設(shè)置簡(jiǎn)便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調(diào)平和分析算法,可以支持2D或3D測(cè)量。并通過(guò)圖案識(shí)別、排序和特征檢測(cè)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量。


主要功能

  •       臺(tái)階高度:幾納米至1000μm

  •       微力恒力控制:0.03至50mg

  •       樣品全直徑掃描,無(wú)需圖像拼接

  •       視頻:500萬(wàn)像素高分辨率彩色攝像機(jī)

  •       圓弧校正:消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差

  •       軟件:簡(jiǎn)單易用的軟件界面

  •       生產(chǎn)能力:通過(guò)測(cè)序、圖案識(shí)別和SECS/GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化

  •       晶圓機(jī)械傳送臂:自動(dòng)加載75mm至200mm不透明(例如硅)和透明(例如藍(lán)寶石)樣品


主要應(yīng)用

  •       臺(tái)階高度:2D和3D臺(tái)階高度

  •       紋理:2D和3D粗糙度和波紋度

  •       形狀:2D和3D翹曲和形狀

  •       應(yīng)力:2D和3D薄膜應(yīng)力

  •       缺陷復(fù)檢:2D和3D缺陷表面形貌


工業(yè)應(yīng)用

  •       半導(dǎo)體

  •       化合物半導(dǎo)體

  •       LED:發(fā)光二極管

  •       MEMS:微機(jī)電系統(tǒng)

  •       數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

  •       汽車

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