◆功能：
主要針對(duì)wafer上每Die逐片點(diǎn)燈以進(jìn)行 光學(xué)性能，電氣性能 AOI檢測(cè)

◆規(guī)格：
wafer Probe： 支持100mm/125mm/150mm/200mm Wafer
Cassette Loader，支持 Wafer自動(dòng)上下料
客制化Prober Card，支持單通道&多通道測(cè)試
搭載151M光學(xué)光譜儀鏡頭 ，支持8K分辨率，支持最小子像素0.8um
支持色度亮度測(cè)試
主動(dòng)防震臺(tái)支持VC-D/F等級(jí)
支持CIM&MES系統(tǒng)整合

◆特點(diǎn):
·晶圓光學(xué)測(cè)試系統(tǒng)，8&12inch各種材質(zhì)晶圓;
·自動(dòng)三軸運(yùn)動(dòng)控制;
·Wafer上下料，自動(dòng)對(duì)位，自動(dòng)測(cè)試;
·多功能夾具，支持8”&12”探針卡;
·多儀器搭載，支持AOI與光學(xué)測(cè)試。