產(chǎn)品介紹：

高性能與高靈活性兼?zhèn)?/span>

“Ethos”采用日立高新的核心技術(shù)--的高亮度冷場(chǎng)發(fā)射電子槍及新研發(fā)的電磁復(fù)合透鏡，不但可以在低加速電壓下實(shí)現(xiàn)高分辨觀察，還可以在FIB加工時(shí)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)觀察。

SEM鏡筒內(nèi)標(biāo)配3個(gè)探測(cè)器，可同時(shí)觀察到二次電子信號(hào)的形貌像以及背散射電子信號(hào)的成分襯度像；可非常方便的幫助FIB找尋到納米尺度的目標(biāo)物，對(duì)其觀察以及加工分析。

另外，全新設(shè)計(jì)的超大樣品倉(cāng)設(shè)置了多個(gè)附件接口，可安裝EDS*1和EBSD*2等各種分析儀器。而且NX5000標(biāo)配超大防振樣品臺(tái)，可全面加工并觀察直徑為150mm的樣品。

因此，它不僅可以用于半導(dǎo)體器件的檢測(cè)，而且還可以用于從生物到鋼鐵磁性材料等各種樣品的綜合分析。

*1Energy Dispersive x-ray Spectrometer（能譜儀（EDS））

*2Electron Backscatter Diffraction（電子背散射衍射（EBSD）

產(chǎn)品特點(diǎn)：

核心理念

1. 搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒

HR模式下可實(shí)現(xiàn)高分辨觀察（半內(nèi)透鏡）

FF模式下可實(shí)現(xiàn)高精度加工終點(diǎn)檢測(cè)（Timesharing Mode）

2. 高通量加工

可通過(guò)高電流密度FIB實(shí)現(xiàn)快速加工（束流100nA）

用戶可根據(jù)自身需求設(shè)定加工步驟

3. Micro Sampling System*3

運(yùn)用ACE技術(shù)（加工位置調(diào)整）抑制Curtaining效應(yīng)

控制離子束的入射角度，制備厚度均勻的薄膜樣品

4. 實(shí)現(xiàn)低損傷加工的Triple Beam System*3

采用低加速（Ar/Xe）離子束，實(shí)現(xiàn)低損傷加工

去除鎵污染

5. 樣品倉(cāng)與樣品臺(tái)適用于各種樣品分析

多接口樣品倉(cāng)（大小接口）

超大防振樣品臺(tái)（150 mm□）

*3選配

高性能SEM鏡筒

Ethos搭載的SEM配有兩種透鏡模式。HR模式可將樣品置于透鏡磁場(chǎng)之中，實(shí)現(xiàn)樣品的高分辨觀察。FF模式可在最短10nsec內(nèi)切換FIB照射與SEM觀察。用戶可在高速幀頻下觀察SEM圖像的同時(shí)，進(jìn)行FIB加工，因此，可輕松判斷截面的加工終點(diǎn)。NX5000采用電磁復(fù)合透鏡，即使在FF模式下也可保持高分辨觀察。