x-ray檢測設備運用范圍 1.半導體封裝2.電子連接器模組3.壓鑄件4. 汽車5.BATTARY6.LED7. PCBA 載物控制 1. 通過空格鍵調(diào)節(jié)載物臺的速度：慢速，常速，快速2. 鍵盤控制X,Y,Z三軸運動和傾斜的角度3. 用戶可以通過編程來控制載物臺的速度和角度

x-ray檢測設備運用范圍

1.半導體封裝

2.電子連接器模組

3.壓鑄件

4. 汽車

5.BATTARY

6.LED

7. PCB'A

載物控制

1. 通過空格鍵調(diào)節(jié)載物臺的速度：慢速，常速，快速

2. 鍵盤控制X,Y,Z三軸運動和傾斜的角度

3. 用戶可以通過編程來控制載物臺的速度和角度

全自動BGA檢測

1 簡單的鼠標點擊編程，在無需操作員干預的情況下自動檢測組件上每一個BGA

2 自動BGA檢測程序可精確檢查BGA的橋接，虛焊，冷焊和空洞比例.

3 自動BGA檢測程序檢測結果重復性高以便于制程管控

4 檢測結果會顯示在屏幕上并且可以輸出到Excel方便復查和存檔

數(shù)控編程

1. 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序

2. 載物臺可以進行X,Y方向定位；X光管和探測器Z方向定位

3. 軟件設置電壓和電流

4. 影像設定：亮度，對比度，自動增益和曝光度

5. 用戶可以設置程式切換的停頓時間

防碰撞系統(tǒng)可以滿足限度的傾斜和觀察

主要功能：

技術參數(shù)：

標準配置：

載物臺控制

1. 通過空格鍵調(diào)節(jié)載物臺的速度：慢速，常速，快速

2. 鍵盤控制X,Y,Z三軸運動和傾斜的角度

3. 用戶可以通過編程來控制載物臺的速度和角度

全自動BGA檢測程序

1 簡單的鼠標點擊編程，在無需操作員干預的情況下自動檢測組件上每一個BGA

2 自動BGA檢測程序可精確檢查BGA的橋接，虛焊，冷焊和空洞比例.

3 自動BGA檢測程序檢測結果重復性高以便于制程管控

4 檢測結果會顯示在屏幕上并且可以輸出到Excel方便復查和存檔

數(shù)控編程

1. 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序

2. 載物臺可以進行X,Y方向定位；X光管和探測器Z方向定位

3. 軟件設置電壓和電流

4. 影像設定：亮度，對比度，自動增益和曝光度

5. 用戶可以設置程式切換的停頓時間

6. 防碰撞系統(tǒng)可以滿足限度的傾斜和觀察物體